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小型メタルシールドCO₂レーザ Diamond C／Cxシリーズ

最終更新日:2024/01/17

高性能、高信頼性、長寿命

【Diamond C／Cxシリーズ】は、金属から非金属(木材、プラスチック、ガラス、繊維)までさまざまな材料加工に適するメタルシールドCO₂レーザ。レーザ切断、スリット、エングレービング、スコアリング、マーキングなど幅広い用途に利用できるコストパフォーマンスの高いソリューションで、木材、布、皮革、紙、フィルム、プラスチック、ダイボード、ガラスなどさまざまな材料を加工できる。設置するだけで24時間安定したパフォーマンスを提供可能。お問い合わせはこちらへ。

電子部品│レーザー│

仕様

型番	各型番のご紹介はこちら(HP) ■C-20 出力（W）：20 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形 ■C-30 出力（W）：30 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形 ■C-40 出力（W）：40 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形 ■C-55 出力（W）：55 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形 ■C-70 出力（W）：70 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形 ■C-20+ 出力（W）：20 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻 ■C-30+ 出力（W）：30 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻 ■C-60+ 出力（W）：60 波長（μm）：10.6、10.2、9.3 特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻 ■Cx-10 出力（W）：120 波長（μm）：10.6、10.2、9.6、9.3 特長：液体冷却のみ。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、製造 ■Cx-10LDE+ 出力（W）：45、40、30、30 波長（μm）：10.6、10.2、9.6、9.3 特長：共振器（キャビティ）外に配置した内蔵AOMにより、優れたパルス制御と出力安定性が実現します。アプリケーション：パルスピッキング、フラットパネルディスプレイフィルム切断、高解像度マーキング ■Cx-10LQS 出力（W）：50 波長（μm）：9.3 特長：共振器外に配置した内蔵AOM/Qスイッチにより、超高速立上り/立下り時間と超短パルス幅を実現して、熱影響（HAZ）を低減します。アプリケーション：フラットパネルディスプレイフィルム切断、高解像度マーキング
用途	金属・非金属の切断、穴あけ、マーキング、彫刻、スクライビングなど

型番

各型番のご紹介はこちら(HP)

■C-20
出力（W）：20
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形

■C-30
出力（W）：30
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形

■C-40
出力（W）：40
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形

■C-55
出力（W）：55
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形

■C-70
出力（W）：70
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：冷却オプションには、空冷（ファン）、OEM（ファンなし）、水冷があります。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、積層造形

■C-20+
出力（W）：20
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻

■C-30+
出力（W）：30
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻

■C-60+
出力（W）：60
波長（μm）：10.6、10.2、9.3
特長：過酷な環境での動作を保証する高度なIP等級。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻

■Cx-10
出力（W）：120
波長（μm）：10.6、10.2、9.6、9.3
特長：液体冷却のみ。
アプリケーション：材料加工、切断、マーキング、彫刻、製造

■Cx-10LDE+
出力（W）：45、40、30、30
波長（μm）：10.6、10.2、9.6、9.3
特長：共振器（キャビティ）外に配置した内蔵AOMにより、優れたパルス制御と出力安定性が実現します。
アプリケーション：パルスピッキング、フラットパネルディスプレイフィルム切断、高解像度マーキング

■Cx-10LQS
出力（W）：50
波長（μm）：9.3
特長：共振器外に配置した内蔵AOM/Qスイッチにより、超高速立上り/立下り時間と超短パルス幅を実現して、熱影響（HAZ）を低減します。
アプリケーション：フラットパネルディスプレイフィルム切断、高解像度マーキング

用途

金属・非金属の切断、穴あけ、マーキング、彫刻、スクライビングなど

その他の情報

製品カタログ・資料

: 主力製品レーザセレクションガイド
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：4.6MB本資料は、熱加工・微細加工向けレーザ、連続発振レーザ、研究開発用レーザ及びコンポーネント、計測機器などの主力製品を紹介するセレクションガイド。レーザ技術は、自動車製造、EV関連製造、材料加工、マイクロエレクトロニクス、フラットパネル、バイオメディカルなど、さまざまな業界・応用分野にて利用されている。

会社情報

: ◆Coherent Corp.は、産業、通信、エレクトロニクス、装置組込み市場向けの材料、ネットワーク、レーザのグローバルリーダーです。本社はペンシルベニア州サクソンバーグにあります。1971年、産業用レーザの高品質な材料と光学部品を製造するために設立されました。現在では、世界20か国以上で事業を展開しています。
Coherentは、「より安全で、より健康的で、より身近で、より効率的な世界を実現する」というミッションを追求しながら、市場のメガトレンドに対応するイノベーションの実現に注力しています。材料からシステムに至るまで、画期的なテクノロジーを通じて市場のイノベーターに未来を定義する力を与える会社です。

◆2022年7月1日、II-VI社とCoherentの合併が成立し、材料、ネットワーク、レーザの分野で有力な企業が誕生しました。Coherentという社名は、物事を一つにまとめるという普遍的な意味と、ブランド認知を拡大する魅力があるため、合併後の社名として選びました。II-VI社はフォトニックソリューションおよび化合物半導体のリーダーとして、Coherentはレーザとレーザシステムで確立された業界リーダーとして認められています。両社が一体となることで、素材からコンポーネント、サブシステム、システム、サービスに至るまで、バリューチェーン全体にわたってビジネスをさらに広げてまいります。

◆主な統計データ
売上高48億ドル(2022年度の試算売上高)、従業員数28,000人以上、研究・開発費5億ドル以上、130の事業拠点、24か国
コヒレント・ジャパン(株)
〒 151-0053 渋谷区代々木2-1-1 新宿マインズタワー26階

https://www.coherent.com/ja
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