ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区、 社長：玉置 眞）のエレクトロニクス事業部は、「第2回ウェアラブルEXPO ～ウェアラブル端末の活用と技術の総合展～」（会期：2016年1月13日～15日　会場：東京ビッグサイト）に出展いたします。

ヘンケルジャパンブースでは、ウェアラブル端末に求められる小型軽量化を実現する低圧射出成形工法 ホットメルトモールディングを提案、TECHNOMELT（テクノメルト）ホットメルト樹脂の展示および成形機を用いたモールディングのデモンストレーションを行います。

本工法は、環境に配慮した無溶剤化および作業環境の向上という要望を満たすと同時に、生産性の向上によりコストダウンを実現することが可能です。ヘンケルジャパンでは、樹脂の選定から試作、協力設備メーカーによる量産導入にいたるまで、トータルサポートを提供しております。

その他、熱伝導材料、低温硬化アンダーフィル剤、60℃硬化 エポキシ接着剤などを出品、グローバルトップシェアの接着剤メーカーとして、お客様へ最適なソリューションを総合的に提案いたします。