ASSP:各種

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  【半導体製品】新しい技術の影響を理解するホワイトペーパー

  Rochester Electronics Ltd

  2024年は半導体業界において記録的な年となり、その成長の多くは人工知能(AI)アプリ…

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  緊急地震速報／警報放送検出デバイス EWS430D-IPW

  日本キャステム(株)

  【EWS430D-IPW】は、ラジオ・テレビの緊急地震速報とともに放送されるチャイム音を検…

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  HDMI 2.1対応8K用映像処理チップ HV5シリーズ

  (株)ソシオネクスト

  【HV5シリーズ】は、HDMI 2.1規格の送信・受信に対応した8K映像処理・表示制御用チッ…

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  半導体製品 長期保管ソリューション

  Rochester Electronics Ltd

  ロチェスターエレクトロニクスでは、半導体製品のライフサイクルを維持する解決策と…

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  【リスク軽減】 半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

  Rochester Electronics Ltd

  ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフッ…

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  年数を経た半導体に対するはんだ付け試験の適合性検証

  Rochester Electronics Ltd

  ロチェスター エレクトロニクスの長期保管に関する検証は、4年以上にわたる試験、数…

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  技術資料 デートコードの制限は依然として有効なのか?半導体製品の安全な保管期間とは?

  Rochester Electronics Ltd

  本資料は、長期保管期間が広範囲にわたる表面実装技術(SMT)部品について、はんだ付け…