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半導体製造装置
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使用用途
半導体製造装置は、スマートフォン・PC・車載・通信インフラ・IoT機器などに不可欠な半導体チップの製造に直接用いられる。具体的には、ウェーハ洗浄装置が汚染粒子を除去し、成膜装置が高純度薄膜を形成、リソグラフィ装置が微細回路パターンを転写、エッチング装置が不要膜を除去、平坦化(CMP)装置が多層構造の歩留まりを高める。また、検査・計測装置により線幅・膜厚・欠陥をリアルタイムで評価し、製造品質を保証する。
主な種類と構成
- ■洗浄装置:ウェーハやマスク上に付着した微細粒子や薬液残渣を除去し、後続工程の歩留まりを向上させる。
- ■成膜装置:CVD、PVD、ALDなどの方式で高純度薄膜を形成し、導電膜・絶縁膜・バリア膜などを生成する。
- ■リソグラフィ装置:露光装置(ステッパー/スキャナー)を用いて、マスクやレチクルのパターンをウェーハ上に高精度で転写する装置である。
- ■エッチング装置:不要な薄膜を湿式または乾式プロセスで除去し、所定のパターンや微細構造を形成する。
-
CMP(化学機械的研磨)装置:ウェーハ表面を化学反応と機械研磨により平坦化し、次工程の加工精度や歩留まりを高める。
- ■検査/計測装置:欠陥検出、膜厚・線幅・表面粗さなどを高精度に測定し、製造品質を保証する。
メリット・デメリット
-
メリット:高度な微細加工を可能とし、高性能ICや先端デバイスの実現を支える。製造技術が進展することで処理速度やスループットが向上し、歩留まり改善や製造コスト低減が期待される。
-
デメリット:装置投資額が極めて高く、プロセスの微細化・クリーン度改善・高精度化の要求が高まるほど設計・製造・運用コストも増加する。また、維持管理・消耗部品・薬液・クリーンガスなど運用面のコストと技術管理が不可欠である。
最新技術と市場動向
世界の半導体製造装置市場は、2025年第1四半期において前年同期比21 %、第2四半期では24 %増と堅調に推移しており、先端ロジック・HBMなどへの投資が成長を牽引している。 国内については、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2024年度を約4兆2,522億円、2025年度を約4兆6,774億円、2026年度を約5兆1,452億円と予測しており、AI・メモリ・ロジック投資の回復を背景に成長が見込まれている。 技術トレンドとしては、EUVリソグラフィ、3D構造(3D NAND/GAA)、ALDによる超薄膜形成、AI/機械学習によるプロセス最適化、装置モジュール化・稼働モニタリング・予知保全・環境負荷低減が競争要因となる。アジア太平洋地域が市場を牽引し、特に日本・台湾・韓国・中国では設備投資が活発化しており、北米・欧州でも政策支援を背景に装置需要の再編が進んでいる。
参考情報
使用用途
半導体製造装置は、スマートフォン・PC・車載・通信インフラ・IoT機器などに不可欠な半導体チップの製造に直接用いられる。具体的には、ウェーハ洗浄装置が汚染粒子を除去し、成膜装置が高純度薄膜を形成、リソグラフィ装置が微細回路パターンを転写、エッチング装置が不要膜を除去、平坦化(CMP)装置が多層構造の歩留まりを高める。また、検査・計測装置により線幅・膜厚・欠陥をリアルタイムで評価し、製造品質を保証する。
主な種類と構成
- ■洗浄装置:ウェーハやマスク上に付着した微細粒子や薬液残渣を除去し、後続工程の歩留まりを向上させる。
- ■成膜装置:CVD、PVD、ALDなどの方式で高純度薄膜を形成し、導電膜・絶縁膜・バリア膜などを生成する。
- ■リソグラフィ装置:露光装置(ステッパー/スキャナー)を用いて、マスクやレチクルのパターンをウェーハ上に高精度で転写する装置である。
- ■エッチング装置:不要な薄膜を湿式または乾式プロセスで除去し、所定のパターンや微細構造を形成する。
- CMP(化学機械的研磨)装置:ウェーハ表面を化学反応と機械研磨により平坦化し、次工程の加工精度や歩留まりを高める。
- ■検査/計測装置:欠陥検出、膜厚・線幅・表面粗さなどを高精度に測定し、製造品質を保証する。
メリット・デメリット
- メリット:高度な微細加工を可能とし、高性能ICや先端デバイスの実現を支える。製造技術が進展することで処理速度やスループットが向上し、歩留まり改善や製造コスト低減が期待される。
- デメリット:装置投資額が極めて高く、プロセスの微細化・クリーン度改善・高精度化の要求が高まるほど設計・製造・運用コストも増加する。また、維持管理・消耗部品・薬液・クリーンガスなど運用面のコストと技術管理が不可欠である。
最新技術と市場動向
世界の半導体製造装置市場は、2025年第1四半期において前年同期比21 %、第2四半期では24 %増と堅調に推移しており、先端ロジック・HBMなどへの投資が成長を牽引している。 国内については、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2024年度を約4兆2,522億円、2025年度を約4兆6,774億円、2026年度を約5兆1,452億円と予測しており、AI・メモリ・ロジック投資の回復を背景に成長が見込まれている。 技術トレンドとしては、EUVリソグラフィ、3D構造(3D NAND/GAA)、ALDによる超薄膜形成、AI/機械学習によるプロセス最適化、装置モジュール化・稼働モニタリング・予知保全・環境負荷低減が競争要因となる。アジア太平洋地域が市場を牽引し、特に日本・台湾・韓国・中国では設備投資が活発化しており、北米・欧州でも政策支援を背景に装置需要の再編が進んでいる。
参考情報
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