【HYPERRAM 3.0】は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを必要とする高性能組込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力のセルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)。16ビットI／Oによって実現されており、DDRモードで最大800MBpsの読み取り／書き込み帯域幅を提供する。9Ball BGAパッケージで、拡張動作温度範囲(-40～＋105℃)を提供する。インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードを提供可能、1.8Vのオプションに対応。