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おすすめ情報

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  <微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器 XDV-μ>
  
  【XDV-μ】プリント回路基板、コンタクトピン、リードフレームなどの非常に小さく平らな部品や構造部分を測定
  最小径:10μmの集光レンズ(ポリキャピラリーレンズ)搭載と、検出器に、半導体検出器の中でも最高性能クラスとなるSDD(シリコンドリフトディテクタ―)採用により、微小部のメッキ膜厚を短時間で高精度に測定できる微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器。従来は測定できなかった微小部の薄膜メッキ、基板の微小パッドなども高精度に測定。また、集光レンズによりX線照射時のエネルギーロスが限りなく小さく、従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの膜厚測定にも対応。プリント基板やコネクタの小型化、薄膜化を実現する。

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  <マルチ測定システム FISCHERSCOPE MMS PC2>
  
  【FISCHERSCOPE MMS PC2】は、膜厚測定と材料試験を1台で測定することが可能で、品質管理が重視されるあらゆる分野で使用されているマルチ測定システム。高い汎用性を有し、多くの測定アプリケーションに応用できる。膜厚、導電率、フェライト組織量の測定に関して、高精度で再現性の高い測定を提供。また最大8つのモジュールボード搭載可能で、同時測定やプローブ交換することによりさまざまな測定が行える。LAN接続、USBポート、RS232接続によるデータ転送が可能。

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  <微小硬さ試験機 PICODENTOR HM500>
  
  【PICODENTOR HM500】は、ナノレンジの多層コーティング・微細構造物・メッキ断面などの硬さ測定ができる最上位モデルとなる微小硬さ試験機。プログラミング可能なXYステージ、電動Z軸、高倍率顕微鏡カメラを搭載し、微小部の硬さ測定も容易に行える。サンプルの前処理無しでほとんどのサンプルを素早く測定できる。