第10世代プロセッサモジュラーIPC 「MIC-770v2」を発売
2021/03/08
アドバンテック(株)IIoT事業部
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社(Advantech Co.,Ltd.本社:台湾台北市/日本法人:東京都台東区、以下アドバンテック)は、ファンレスモジュラーIPC「MIC-770v2」を2021年3月25日より発売いたします。Intel Celeron、Corei3、Corei5、Corei7、Corei9、Xeonプロセッサに対応した、9モデルを構成可能です。拡張モジュールボックスi-ModuleでにてデュアルGPUカードにも対応可能です。また、iDoor拡張モジュールにて産業用フィールドバスやその他さまざまなインターフェースに対応可能です。制御、画像処理、マシンビジョン、AIなどの用途にに最新のコンピューティング技術をご提供します。
●MIC-770v2の3つの特長
最新のIntel第10世代プロセッサに対応
ファンレス
モジュラー構造で、必要な機能を最小限の接地面積で構成可能
●MIC-770v2誕生の背景
近年の小型かつハイパフォーマンスな産業用PCのトレンドに後押しされる形で、前モデルのMIC-770v1が非常に好評いただいており、お客様に常に最新の技術を提供すべく多くの引き合いを頂いておりました。その中で、最新のCPUを搭載して更なるパフォーマンス向上と豊富なオプションを使用可能な製品としてMIC-770v2が開発されました。
●MIC-770v2の使い方・利用シーン
既にMIC-770v1を使用されているお客様はもちろん、小型かつハイパフォーマンスな産業用PCのご要望は引き続き多数頂いております。昨年発売しましたリリースさせて頂いたアドバンスドFlex I/OI/Oモジュールの4ポートPOEモジュールを使用することで、POE LANをi-Module無しで搭載可能ですので、画像検査等により簡単に本体のみで対応します可能です。適用していただけます。また、同様に4ポートLAN+NVMe SSD対応モジュールを搭載することで、高速なI/O環境を実現可能です。
【「MIC-770v2」製品概要】
製品名:MIC-770v2
概要:Intel第10世代プロセッサ対応ファンレスコンパクトIPC
インターフェース:VGA、HDMI、Gigabit Ethernet×2、USB3.2(Gen2)×2、USB3.2(Gen1)×6、RS-232/422/485×2、RS232×4(オプション)、2.5インチHDD/SSD×1、mSATA×1
サイズ:77×192×230mm(本体のみ)
発売日:2021年3月25日
●MIC-770v2の3つの特長
最新のIntel第10世代プロセッサに対応
ファンレス
モジュラー構造で、必要な機能を最小限の接地面積で構成可能
●MIC-770v2誕生の背景
近年の小型かつハイパフォーマンスな産業用PCのトレンドに後押しされる形で、前モデルのMIC-770v1が非常に好評いただいており、お客様に常に最新の技術を提供すべく多くの引き合いを頂いておりました。その中で、最新のCPUを搭載して更なるパフォーマンス向上と豊富なオプションを使用可能な製品としてMIC-770v2が開発されました。
●MIC-770v2の使い方・利用シーン
既にMIC-770v1を使用されているお客様はもちろん、小型かつハイパフォーマンスな産業用PCのご要望は引き続き多数頂いております。昨年発売しましたリリースさせて頂いたアドバンスドFlex I/OI/Oモジュールの4ポートPOEモジュールを使用することで、POE LANをi-Module無しで搭載可能ですので、画像検査等により簡単に本体のみで対応します可能です。適用していただけます。また、同様に4ポートLAN+NVMe SSD対応モジュールを搭載することで、高速なI/O環境を実現可能です。
【「MIC-770v2」製品概要】
製品名:MIC-770v2
概要:Intel第10世代プロセッサ対応ファンレスコンパクトIPC
インターフェース:VGA、HDMI、Gigabit Ethernet×2、USB3.2(Gen2)×2、USB3.2(Gen1)×6、RS-232/422/485×2、RS232×4(オプション)、2.5インチHDD/SSD×1、mSATA×1
サイズ:77×192×230mm(本体のみ)
発売日:2021年3月25日