ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：金井 博之）のトランスポート＆メタル事業本部ならびにエレクトロニクス事業部は、「人とくるまのテクノロジー展2018」（会期：2018年5月23日～25日 会場：パシフィコ横浜）に出展します。

自動車部品のメカトロニクス化・モジュール化、そして圧倒的なダウンサイジングが進む昨今、接着剤・シーリング材への要求性能はより厳しいものになりつつあります。ヘンケルジャパンブースでは、最新の要求をクリアし、車載電子部品に採用されている製品を中心にご紹介するとともに、新たなソリューションをご提案いたします。

＜ヘンケルジャパン　主な展示製品＞
■PCU ECUケース/インバーター/コンバーター向け
ポッティング剤／ギャップ充填剤／ポリアクリル系ガスケット
製品例：
・LOCTITE 5810B
室温硬化型ポリアクリル系液状ガスケット。オイル耐性・シール性が高い。
シロキサンフリーであるため接点障害の懸念がない。
基板周りのケースシーリングに最適。
・LOCTITE AA 5883
UV硬化ポリアクリル系液状ガスケット。
精密自動塗布により様々な形状・厚みのガスケットを形成可能。
Oリング代替で自動化・生産効率アップ。
シロキサンフリーで基板近くのシーリング材としても最適。

■バッテリー/モーター向け
ポリアクリル系ガスケット／モーターマグネットボンディング／電磁波シールド／ポッティング剤

■コネクター/ワイヤーハーネス向け
低圧射出成形工法ホットメルトモールディング／電子部品用含浸剤／電磁波シールド

■車体・構造向け
プラスチック用異種材構造用接着剤／鉄・アルミ用構造用接着剤

■基板向け
2液型熱伝導性ギャップ充填材料
製品例：
・Gap Filler（ギャップフィラー）
豊富な車載実績を誇る。ディスペンサーで塗布し、自動化が可能。組立時に部品や基板に負荷がかからず応力なし。常温放置または加熱により硬化。形状や厚みに対する自由度が高く、設計が容易。

＜展示会概要＞
名称：人とくるまのテクノロジー展2018横浜
会期：2018年5月23日（水）～25日（金） 10：00～18：00　※最終日のみ17：00終了
会場：パシフィコ横浜　展示ホール
主催：公益社団法人自動車技術会
概要：世界に向けて最新技術・製品を発信する自動車技術者のための国内最大の技術展です。

【ヘンケルジャパンブース番号】：137（ホールB）