オスラムのLEDがシステムコストを最大50％削減

標準光束1,100lmの堅牢なリードフレームベースの高性能パッケージと最大50%のシステムコスト削減 ― これがオスラム オプトセミコンダクターズの新しいDuris P10の主要な特長です。また優れた二次実装信頼性の実現で、変動的な周囲温度条件においても長寿命を保証しています。Duris P10はこうした特性により、プロフェッショナル向け屋外照明システムへの使用に最適です。本製品は、3月13～18日にフランクフルトで開催されるLight + Building 2016で公開されます。

新しいDurisの中心にある4つの2 mm² のUX:3素子は、Oslonファミリーで既に採用されています。オスラムがパッケージにリードフレーム技術を選択したのは、同様なサイズのセラミックパッケージに比べ、熱特性と二次実装信頼性が共に向上するためです。二次実装信頼性は、LEDパッケージと基板の間の熱の相互作用を表わしています。大きめのセラミックパッケージをアルミ基板に半田付けした場合、温度変化によって半田接合に機械的応力が生じます。対照的にリードフレームパッケージでは、熱挙動と二次実装信頼性の面で最適化が可能になります。

Duris P10のパッケージサイズはコンパクトな7.0mm×7.0mmです。そのため照明器具設計を大幅に簡素化し、プリント基板と照明器具の筐体で必要なスペースが減り、結果として必要な材料を削減できます。また高い光束値により、必要な2次光学系の数も減ります。照明器具製造での取扱いも、より迅速・容易になるため、システムコストは最大50％も削減可能です。リードフレームのDuris P10は、同様のサイズのセラミックパッケージLEDに比べ、熱除去の最適化という利点があります。リードフレームの銅の中心部は最適な熱除去を保証し、あるアプリケーションで冷却システムが同一ならさらに高い器具の動作効率を、器具効率を同一に維持するなら冷却システムの節減が可能です。「これらの製品の利点が実現できたのは、当社が持つ車載製品における専門技術によるものです」と、オスラム オプトセミコンダクターズ システムエキスパート Dr. Ralph Bertramは述べています。「様々なヘッドランプ向けLEDの開発過程で、当社はパッケージ技術と高電流チップへの専門性を広範囲に得ることができました。また一般照明用に極めてパワフルでコスト効率の良い、この新しいDuris P10の開発には、当社のLED量産の経験が活かされています。」

新LEDの全材料は極めて頑丈なため、屋外用途や腐食性環境での使用に最適です。Duris P10のアプリケーションの主な分野は、街路灯、トンネル照明、産業用建築物のハイベイ、ローベイLED照明システムなどです。新Duris P10は、より小型のパッケージサイズで光束290lmの新しい姉妹品のDuris P8と同じく、既に入手可能です。またDuris P9も本年中の発売予定です。この製品は光束450lmで、シリーズの中間に位置します。

Duris Pシリーズの詳細は、製品ウェブサイトをご覧ください。