「SiC半導体ウエハ非接触ピンセット」は、気体の供給のON-OFFを手の操作により行い、SiC半導体ウェハを非接触にて懸垂保持し所定の場所に移載、脱着を行います。

■原理：
空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および空気流のクッション効果により正圧にすることにより、基板を無接触状態にて懸垂保持する機能を有しております。

■特長
・非接触にて吸着搬送可能
・手操作である。
・傷・汚れ・損傷がない

■用途
・SiCウェハ
・Siウェハ
・太陽電池
・チップ
・レンズ
・ガラス基板

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