ダミー部品／各種実装デバイスカタログ TopLine 2015プロダクトガイド

製品カタログ・資料

ダミー部品／各種実装デバイスカタログ TopLine 2015プロダクトガイド

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：17.7MB【TopLine 2015プロダクトガイド】は、Topline社のダミー・コンポーネンツおよび基板JEDEC規格部品であるBGA、QFP、CSP、SOP、Waferなど、各種実装デバイスを紹介している。同社の製品は電子部品実装装置、半田付け装置、テーピング装置、リフロー装置、外観検査装置、X線検査装置の開発・試験、デモンストレーションに使用されている。また同社は、評価基板(デバイス＋基板)も供給し、宇宙、航空機、ミリタリーなどの分野にも納入を開始。WLPの表面実装タイプ、LGA版・最新製品CCGAもリリースした。