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TRENCHSTOP IGBT7チップ搭載 EconoPIM/EconoPACK 2/EconoPACK 3 IGBTモジュール

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/08/17

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  • TRENCHSTOP IGBT7チップ搭載 EconoPIM/EconoPACK 2/EconoPACK 3 IGBTモジュール
ドライブ アプリケーション向けに最適化、幅広いラインアップであらゆる要求に対応
本製品は、6パック構成のEconoPACKモジュールに追加された50/75/100/200Aのバージョン。過負荷状態において175℃ Tvjopまで対応可能で、産業用ドライブアプリケーションに適している。IGBT7は、IGBT4に比べて電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しており、冷却を簡素化できるため全体の動作条件を変えることなく、同等以上の製品寿命を実現する。EconoPIMファミリーには、適用済みの熱伝導材料(TIM)、はんだピン、PressFITオプションなど、選択可能なオプションを追加。

その他の情報

    ・1200 V、50 A〜200 A
    ・Econo 2 およびEcono 3パッケージ
    ・PIMおよび6パックトポロジー
    ・最新のTRENCHSTOP(TM) IGBT7チップ
    ・はんだピン、PressFITピンおよび TIM (熱伝導材料) 塗布のオプションを選択可能

製品カタログ・資料

TRENCHSTOP IGBT7チップ搭載 EconoPIM/EconoPACK 2/EconoPACK 3 IGBTモジュール
TRENCHSTOP IGBT7チップ搭載 EconoPIM/EconoPACK 2/EconoPACK 3 IGBTモジュール

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.71MB本製品は、6パック構成のEconoPACKモジュールに追加された50/75/100/200Aのバージョン。過負荷状態において175℃ Tvjopまで対応可能で、産業用ドライブアプリケーションに適している。IGBT7は、IGBT4に比べて電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しており、冷却を簡素化できるため全体の動作条件を変えることなく、同等以上の製品寿命を実現する。EconoPIMファミリーには、適用済みの熱伝導材料(TIM)、はんだピン、PressFITオプションなど、選択可能なオプションを追加。

会社情報

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002
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