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半導体検査装置
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半導体検査装置は、半導体チップの信頼性を確保するために製造過程ごとに規定通りのワークが作られているかを検査する装置。ウエハ作成、回路作成、パッケージングという半導体製造における工程で検査に使用される。ウエハ作成工程の検査装置には、ウェーハ表面にある欠陥や汚れを高解像度なカメラで検出する「ウェーハ外観検査装置」、非接触・高精度で厚みを測定する「膜厚測定装置」、回路作成工程の検査装置には、ウエハ上に形成された回路パターンに不良がないかを光学的に検査する「マスク検査装置」、回路が正常に動作するかを電圧や電流を流して試験する「電気特性検査装置」などがある。また、半導体チップの耐久性や信頼性を試験するために、高温や低温、湿度や振動などの環境ストレスを加えて、寿命や故障率を調べる装置が各種用意されている。こうした各種検査装置により、半導体製造において問題となる歩留まりの向上、コスト削減、信頼性向上に貢献する。
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