小型プラズマクリーナーKNPC-1
★ 12インチリング付きウェハ処理が可能!
★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去!
★ 量産前の評価、研究に最適!
★ 高速、低価格
★ 様々なオプション機能
★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可
　適用基板～オプション選択含む
　300mmフレーム付きウェハ
　300mmウェハ
　リードフレーム
　ガラエポ基板
　※テープ基板など各種基板への対応も可能です
・プラズマクリーナーの具体的用途(例:BGA基板)
　ワイヤー接合強度向上
　モールド密着性向上(対IC保護膜)
　モールド密着性向上(対基板レジスト)
　IC モールド樹脂 ワイヤー
[ 主要性能]
・到達圧力:6.0Pa以下(ガスバラスト閉時)
　※最大排気速度500L/min ドライポンプを使用
・リークレート:1.07 Pa/min以下
　※ビルドアップ基準値:0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算
・RFパワー制御:13.56MHz/100～1,000W
※設定値±5%又は±5wのいづれか大きい値
・プロセスガス流量制御:設定値に対して±10%以内
・エッチング性能
独自技術により業界プラズマクリーナーに比べて短時間で処理可能!
無機物エッチングレート:平均20nm/min以上±20%
有機物エッチングレート:平均500nm/min以上±20%
テストチップをφ300電極上5ポイントに配置
※φ280円周上4点及び中央1点に配置
※矩形電極[オプション]時は□300コーナー4点及び中央1点に配置
・プロセス時間
量産機並みのプロセス時間で処理可能!
1プロセス30 s 以下
※排気スタート～ガス導入～放電～ベント完了まで
処理時間8 s 設定時