ベッセルビームの原理を利用し、レーザー光の集光焦点深度を伸ばす一体加工ヘッドユニット

●0.15mm～5mmの広範囲内で、幅広い焦点深度をご提供可能
●加工端面が鏡面に近い効果を実現、簡単にブレーキング可能
●対応波長 532nm、1064nm
●お客さまの用途に合わせたカスタマイズも、お気軽にご相談ください。
(カスタマイズによって、同軸観察によるアライメントや加工の同時観察も可能です。)

渋谷光学では大手の光学メーカーでは高額になる特注品の製作も リーズナブルな価格と、独自の光学設計でお応えします。

用途
●全面ディスプレー携帯カバーガラスの微細加工
●携帯電話搭載カメラの保護ガラスの切断加工
●サファイア切断加工
●シリコンや液晶パネルの切断加工