レーザー微細加工の高スループット化に新しいソリューション
Leonisシリーズ/Herculesシリーズ

当社の産業用高出力超高速パルスレーザは、ファイバーシードと固体増幅技術を採用し、光学、機械、電気モジュールを統合することにより、コンパクトな設置面積を実現
繰り返し周波数は1Hzから6MHzまで調整可能、高出力のシングルパルスエネルギーとバーストパルスエネルギーを実現
PCソフトウェアで制御され、標準的な工業デザインを採用、ユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート
7X24時間の工業実地テストに合格

主なアプリケーション:
TFTディスプレイスクリーン切断、携帯電話カバーガラス切断、サファイア切断、OLEDスクリーン切断、ガラスマーキング、
PIフィルム切断、インク除去、薄膜アブレーション、PCB穴あけ、表面処理、セラミック切断・穴あけ・スクライビング、
金属穴あけ、フレキシブル材切断、LCP 5Gアンテナ切断