【実装用ソケット】
アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。
■標準的な仕様
使用温度 : -40℃~+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万~10万回
絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc