本製品は、SuperSO8 DSC(両面冷却)パッケージで、業界標準の実装面積で両面冷却ソリューションの熱管理のあらゆる利点を提供するパワーMOSFET。SuperSO8や他のPQFN 5×6パッケージよりもRthJC-topが低いため、PCBを介した底面冷却との組み合わせにより、効果的に上面冷却が行える。MOSFETのダイで発生した熱の約30％は上面から伝わり、PCBに伝わる熱は少なくなる。そのため、同じ放熱量でもプリント基板が冷えて信頼性が向上するか、MOSFETでより多くの電力を処理できるようになり、電力密度が向上する。