【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3およびIntel Atom X7000Rプロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しいSMARCモジュールをリリース
2024/04/18
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～8コアにより高度な仮想化の可能性を提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コードネームAmston Lake)とインテル Core i3プロセッサーを搭載した、新しい堅牢なSMARCモジュールをリリースします。これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の2倍となる8個のプロセッサーコアを搭載しています。これにより、クレジットカードサイズのconga-SA8モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。conga-SA8モジュールにより、-40℃から＋85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。
新しく搭載されたAI機能は、ディープラーニング推論の処理を加速します。このようなワークロードでは、最適化されたインテル AVX2(Advanced Vector Extensions 2)や、インテル VNNI(Vector Neural Network Instructions)命令セットを活用することができます。CPUおよび内蔵のインテル第12世代 UHD GPU は、共にINT8ディープラーニング推論プロセッシングをサポートしているため、グラフィック処理が著しく高速になっており、前の世代と比較してオブジェクト認識が最大 6倍高速になっています。ユーザーは仮想化と組み合わせることで、高速になったAIワークロードにより、アプリケーションの効率と生産性を大幅に高めることができます。
ファームウェアに組み込まれたハイパーバイザーは、モジュールを仮想化にすぐに対応させ、複数のアプリケーション固有のワークロードの統合を容易にします。最大8コアのconga-SA8 SMARCモジュールは、これまではいくつかの専用システムを必要としていた、さまざまなアプリケーションを実行することができます。これはユーザーに著しくより信頼性と費用対効果が高く、サステナブルなソリューションの構築を可能にし、これらにより総所有コスト(TCO)を削減します。ハイパーバイザー・オン・モジュールの使用は特に、インテル Time Coordinated Computing(インテル TCC)やTime-Sensitive Networking(TSN)を使ったリアルタイム インテグレーションを含む、リアルタイムやセキュリティの要件を満たす必要のある統合システムに最適です。新しいコンガテックのモジュールは完全にこれをサポートしています。
conga-SA8は、Wi-Fi 6Eをサポートする最初の SMARCモジュールの1つでもあります。Wi-Fi 5の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。また、Wi-Fi経由のTSNをサポートし、規定のスループットを備えた決定論的ワイヤレス接続を可能にします。これにより、プライベート5Gネットワーキングや新しいイーサネット配線へ費用対効果の高い選択肢が提供されます。
conga-SA8 SMARCモジュールの産業向けのその他の特長としては、データセキュリティを強化するためのインバンドECCと、過酷な環境におけるレジリエンス向上のための直付けDRAMがあります。代表的なアプリケーションは、製造やロジスティクス用の据え置き型、あるいはモバイル制御システムで、AMR(自律移動ロボット)やAGV(無人搬送車)、および医療機器を含みます。その他のアプリケーションエリアに鉄道や輸送、また建設や農業、林業のための機械およびロボットソリューションなどが挙げられます。
conga-SA8 SMARCモジュールは、アプリケーションレディのaReady.COMでも提供されます。アプリケーションレディのコンフィグレーションは、ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)のctrlX OSや、リアルタイム制御やHMI、AI、IIoTデータ通信、ファイアウォール、あるいは保守／管理機能などのタスク向けに仮想マシンのプリインストールを含みます。さらに、包括的なエコシステムにより、アプリケーションの開発が簡素化されます。このエコシステムには、設計サービスや評価、すぐに製造組み立てに使用できるアプリケーション キャリアボード、カスタマイズされた冷却システム、およびさまざまなドキュメントの他、トレーニングや高速信号のインテグリティ測定などが含まれています。
コンガテックのconga-SA8 SMARCモジュールには、インテル Core i3-N305プロセッサーと3種類のIntel Atomプロセッサーのバリエーションがあり、最大8コア、最大16GB 4800MT／s LPDDR5オンボードメモリー、最大256GBのオンボードeMMC 5.1フラッシュメモリーを搭載したものが用意されています。最大 32の実行ユニットを備えた内蔵されるインテル第12世代UHDグラフィックスは、最大3つの独立した4Kディスプレイをサポートします。高帯域幅インターフェースには、2.5Gbpsイーサネット、USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、SATA Gen 3などがあり、他にI2C、SPI、UART、GPIOなどのさまざまな組込みI／Oも搭載しています。さらに、これらモジュールはWindows 11 IoT Enterprise、Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、およびLTS Linuxのオペレーティングシステムをサポートしています。
発売されるconga-SA8 SMARCコンピューター・オン・モジュールには、4種類のバリエーションがあります。
conga-SA8 SMARCコンピューター・オン・モジュールや、コンガテックのエコシステム、設計サービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-sa8/
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コードネームAmston Lake)とインテル Core i3プロセッサーを搭載した、新しい堅牢なSMARCモジュールをリリースします。これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の2倍となる8個のプロセッサーコアを搭載しています。これにより、クレジットカードサイズのconga-SA8モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。conga-SA8モジュールにより、-40℃から＋85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。
新しく搭載されたAI機能は、ディープラーニング推論の処理を加速します。このようなワークロードでは、最適化されたインテル AVX2(Advanced Vector Extensions 2)や、インテル VNNI(Vector Neural Network Instructions)命令セットを活用することができます。CPUおよび内蔵のインテル第12世代 UHD GPU は、共にINT8ディープラーニング推論プロセッシングをサポートしているため、グラフィック処理が著しく高速になっており、前の世代と比較してオブジェクト認識が最大 6倍高速になっています。ユーザーは仮想化と組み合わせることで、高速になったAIワークロードにより、アプリケーションの効率と生産性を大幅に高めることができます。
ファームウェアに組み込まれたハイパーバイザーは、モジュールを仮想化にすぐに対応させ、複数のアプリケーション固有のワークロードの統合を容易にします。最大8コアのconga-SA8 SMARCモジュールは、これまではいくつかの専用システムを必要としていた、さまざまなアプリケーションを実行することができます。これはユーザーに著しくより信頼性と費用対効果が高く、サステナブルなソリューションの構築を可能にし、これらにより総所有コスト(TCO)を削減します。ハイパーバイザー・オン・モジュールの使用は特に、インテル Time Coordinated Computing(インテル TCC)やTime-Sensitive Networking(TSN)を使ったリアルタイム インテグレーションを含む、リアルタイムやセキュリティの要件を満たす必要のある統合システムに最適です。新しいコンガテックのモジュールは完全にこれをサポートしています。
conga-SA8は、Wi-Fi 6Eをサポートする最初の SMARCモジュールの1つでもあります。Wi-Fi 5の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。また、Wi-Fi経由のTSNをサポートし、規定のスループットを備えた決定論的ワイヤレス接続を可能にします。これにより、プライベート5Gネットワーキングや新しいイーサネット配線へ費用対効果の高い選択肢が提供されます。
conga-SA8 SMARCモジュールの産業向けのその他の特長としては、データセキュリティを強化するためのインバンドECCと、過酷な環境におけるレジリエンス向上のための直付けDRAMがあります。代表的なアプリケーションは、製造やロジスティクス用の据え置き型、あるいはモバイル制御システムで、AMR(自律移動ロボット)やAGV(無人搬送車)、および医療機器を含みます。その他のアプリケーションエリアに鉄道や輸送、また建設や農業、林業のための機械およびロボットソリューションなどが挙げられます。
conga-SA8 SMARCモジュールは、アプリケーションレディのaReady.COMでも提供されます。アプリケーションレディのコンフィグレーションは、ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)のctrlX OSや、リアルタイム制御やHMI、AI、IIoTデータ通信、ファイアウォール、あるいは保守／管理機能などのタスク向けに仮想マシンのプリインストールを含みます。さらに、包括的なエコシステムにより、アプリケーションの開発が簡素化されます。このエコシステムには、設計サービスや評価、すぐに製造組み立てに使用できるアプリケーション キャリアボード、カスタマイズされた冷却システム、およびさまざまなドキュメントの他、トレーニングや高速信号のインテグリティ測定などが含まれています。
コンガテックのconga-SA8 SMARCモジュールには、インテル Core i3-N305プロセッサーと3種類のIntel Atomプロセッサーのバリエーションがあり、最大8コア、最大16GB 4800MT／s LPDDR5オンボードメモリー、最大256GBのオンボードeMMC 5.1フラッシュメモリーを搭載したものが用意されています。最大 32の実行ユニットを備えた内蔵されるインテル第12世代UHDグラフィックスは、最大3つの独立した4Kディスプレイをサポートします。高帯域幅インターフェースには、2.5Gbpsイーサネット、USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、SATA Gen 3などがあり、他にI2C、SPI、UART、GPIOなどのさまざまな組込みI／Oも搭載しています。さらに、これらモジュールはWindows 11 IoT Enterprise、Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、およびLTS Linuxのオペレーティングシステムをサポートしています。
発売されるconga-SA8 SMARCコンピューター・オン・モジュールには、4種類のバリエーションがあります。
conga-SA8 SMARCコンピューター・オン・モジュールや、コンガテックのエコシステム、設計サービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-sa8/
