最新情報（2026年4月28日 更新）：コンガテック、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュールを発表
組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール（2026.4.28 更新）
～conga-TC300 – エッジAIへの理想的なエントリーポイント～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これにより、x86ベースの組込みおよび産業用エッジアプリケーションにおける低消費電力でエントリーレベルのセグメントにおいて、初めてアプリケーションレディの aReady.COM モジュールで専用のAIアクセラレーターを利用できるようになります。 これらは、従来 Intel Atom や Celeron プラットフォームを使用していた組込み設計を、専用AI機能で拡張するための理想的なアップグレードとなります。 conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。
インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応（2026.4.8 更新）
～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。
要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス（2026.3.24 更新）
～conga-TCRP1は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1のCPUコア数は8、10、または12個になります。これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。開発者は、CPUコア数を4～12個、グラフィックス・コンピュート・ユニットを2～16個までシームレスに拡張することができるため、CPU、GPU、NPUのリソースバランスを最適化することができます。
COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求（2026.3.19 更新）
～conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2(コードネーム: Bartlett Lake-S)のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client Size C コンピューター・オン・モジュール(COM)のパフォーマンスレンジを拡張します。 最大12個の同一P-コアを搭載する新しいモジュールは、多数のデータストリームを並列処理する必要がある決定論的なハイエンド アプリケーション向けに特別設計されています。 最大192 GBのRAMをサポートし、先進的な I/Oテクノロジーや AIアクセラレーターカード向けの高帯域幅接続を実現する 42本の PCIeレーンを提供します。 これにより、試験・計測、メディカルイメージング、スマートグリッド、エネルギーシステム、ロボティクス、産業用プロセスオートメーションなど、ワークステーションクラスのサイズでサーバークラスのパフォーマンスが要求されるエッジコンピューティング アプリケーションに最適です。
コンガテック、aReady.COMをArmベースのモジュールへ拡張（2026.3.19 更新）
– NXP i.MX 95アプリケーションプロセッサーをベースとした価値創出型アプリケーション向けの、OS、システム統合、IoT接続機能を備えたアプリケーションレディ ハードウェアとソフトウェア ビルディングブロックを提供
～aReady.COMのconga-SMX95が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec) は、アプリケーションレディのaReady.ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオをArmベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductorsのi.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。OSやシステム統合、IoT接続を含んだアプリケーションレディのハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックにより、新しいaReady.COMは機器メーカーが価値創出型アプリケーションをより迅速に市場投入することを可能にします。さらに、Arm設計の高い変動性にも対応することで、コンガテックは機器メーカーにとってのソフトウェア立ち上げの複雑さを大幅に低減します。これにより、これまでArmプロセッサーの使用を避けてきた多くの開発者にとって、Armテクノロジーへの移行が容易になります。
コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション センターにカスタム設計とソフトウェアのインテグレーションサービスを集約し aReady.YOURS を提供（2026.3.18 更新）
～迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックの aReady.YOURS～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテックは、新設のカスタマー アプリケーション センターと aReady.YOURS サービスを発表しました。 コンガテックは包括的なカスタム設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを追加することで、aReady. のハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを拡張し、機器メーカーにほぼターンキーの組込みコンピューティングプラットフォームを提供します。
コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング能力を定着（2026.2.3 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は本日、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フォー・ローカル』 戦略の一環として、マレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング設計やカスタマイズ、テクニカルサポート能力を定着させるというコミットメントを示しています。
今回の拡張に伴い、コンガテックは Kontron Asia から23名の専門エンジニアで構成される経験豊富な組込みエンジニアリングチームを迎え入れました。 中期的には、ペナン拠点を約70名規模まで増員する計画です。 新しい子会社は、コンガテックの地域における研究開発（R&D）およびテクニカルサポート能力を強化し、開発サイクルの短縮やアプリケーションレディ（aReady.）ソリューションの提供、そしてアジア太平洋（APAC）市場におけるカスタマーとのより緊密な連携を可能にします。
コンガテック、最新の AMD Ryzen™ AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表 ～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～（2026.1.29 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 新しいモジュールは、輸送やメディカル、スマートシティ インフラ、ゲーム、POS、ロボティクス、インダストリアル オートメーションなどの市場すべてにおいて、産業用エッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするよう設計されています。 これらのモジュールは、最大59 TOPS の総合AI推論性能により組込みコンピューティング アプリケーションを加速します。 そのうち50 TOPS は XDNA2 NPU によって提供され、残りのパフォーマンスは最大6個の AMD Zen5 CPUコアと RDNA3.5 GPU によって提供されます。 効率的な CPU/GPU/NPU パフォーマンスや 15～54 W のコンフィグレーション可能な熱設計電力（TDP）、および SWaP-C 要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の間でアプリケーションのバランスを取りたいお客様は、この新しいモジュールの高いスケーラビリティから特にメリットを得ることができます。
コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充 ～JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現～（2026.1.13 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。
コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応 ～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～（2026.1.6 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表しました。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 新しい インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載した COM は、インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用した市場分野への導入に最適です。
コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ ～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～（2025.11.26 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピューター・オン・モジュール（COM）をリリースしました。 Qualcomm Oryon CPUを搭載した新しい conga-HPC/mIQ-X は、これまで x86ベースの設計でしか実現できなかった卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッドの演算性能を、クラス最高の電力効率で実現します。 ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。
コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～（2025.10.23 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。
コンガテック、JUMPtecの買収により、テクノロジー リーダーシップとコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化 ～コンピューター・オン・モジュールのマーケットリーダーがCOMのパイオニアを買収～（2025.7.2 更新）
コンガテック（congatec）は、Kontron AG のモジュール製品事業の取得を発表します。 これには、デッゲンドルフ（Deggendorf）に拠点を置き、標準化コンピューター・オン・モジュールのパイオニアである JUMPtec GmbH や Kontron America Modules LLC、Kontron Asia Embedded Design Sdn. Bhd が含まれます。 この買収により、コンガテックは標準化されたコンピューター・オン・モジュールにおける、世界的なプレゼンスとマーケットリーダーシップをさらに強化します。
過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開 ～コンピューター・オン・モジュールがさらにクールに～（2025.3.17 更新）
ドイツ Nurembergで開催された embedded world 2025 において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。 新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。 これにより、氷点下の過酷な温度環境でも熱伝導媒体が凍結しないため、冷却ソリューションやモジュール、そしてシステム全体の損傷を防ぐことができます。 新しい冷却ソリューションは、衝撃や振動などの機械的ストレスにも影響されません。
冷却ソリューションに関する詳細情報については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/テクノロジー/cooling-solutions/heat-pipe-cooling/
インテル Core Ultra プロセッサー搭載 COM Express: conga-TC750 をリリース（2025.3.12 更新）
コンガテックは、メディカルやロボティクス、インダストリー、リテール、ゲームアプリケーション向けのAIパフォーマンスを、最大99 TOPS（Tera Operations per Second）に向上させます。 この優れた AIパフォーマンスは、「Lion Cove」 Pコアと 「Skymont」 Eコアにより最大16コア、22スレッドと GPU、NPU を備えるインテル Core Ultra Series 2プロセッサー（コードネーム Arrow Lake）を搭載した、COM Express Compact Type 6フォームファクターの新製品 conga-TC750 コンピューター・オン・モジュール（COM）によって提供されます。
新しい conga-TC750 モジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc750/
aReady.IOT をリリース（2025.2.18 更新）
コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェア ビルディングブロックの導入により、aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。 これにより、最新の組込みアプリケーションの利用をさらに簡素化し、イノベーションを加速させます。 コンガテックが aReady.IOT により複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にし、アプリケーション開発の複雑さを軽減することで、ユーザーはコアコンピテンシーに完全に集中できるようになります。 コンガテックは、必要なソフトウェア ビルディングブロックをすぐに使用できるように希望の組み合わせで提供します。
aReady.IOT の詳細情報については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/aready/areadyiot/
新しい インテル Core プロセッサー（Series 2）（コードネーム: Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュールを発表（2025.1.21 更新）
特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。
新しい conga-HPC/cBLS モジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccbls/
SMARCモジュールに インテルの Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上（2025.1.15 更新）
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。
新しい conga-SA8 コンピューター・オン・モジュールやコンガテックのエコシステム、実装サービスなどの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-sa8/
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・ Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル ロゴ、Intel Atom、Core、Xeon、OpenVINO、およびその他のIntelマークは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。
・ AMD、AMDロゴ、Ryzen、およびXDNAは、Advanced Micro Devices, Incの商標です。
・ NXP、NXPロゴ、およびi.MXは、NXP B.V.の商標です。
・ ArmおよびCortexはArm Limitedまたはその子会社の商標です。
・ Microsoft、およびWindowsは、Microsoft Corporation.の商標です。
・ その他記載の会社名、製品名は、それぞれの会社の商標です。
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コンガテックについて
コンガテック（congatec）は、標準フォームファクターの COM-HPC、COM Express、Qseven、SMARC などの産業用コンピューターモジュール、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）の設計開発・製造・販売をおこなうドイツに本社を置くメーカーです。これらの製品は、堅牢で長期供給が可能で、産業オートメーション、医療、エンターテインメント、ロボティクス、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測、POSなど、さまざまな産業分野で使用することができます。製品には独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーやボード・サポート・パッケージ（BSP）が含まれています。ニーズに合わせて製品のカスタマイズなどもおこなっています。
