最新情報(2024.4.18 更新):Intel Atom X7000RE プロセッサー(Amston Lake)搭載の SMARCをリリース
Intel Atom X7000RE プロセッサー(Amston Lake)搭載の SMARCをリリース(2024.4.18 更新)
conga-SA8 は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ(コードネーム Amston Lake)とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールです。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応しています。 同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュールは、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。
conga-SA8 SMARC コンピューター・オン・モジュールや、コンガテックのエコシステム、設計サービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-sa8/
COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表(2024.4.10 更新)
conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ アプリケーション キャリアボードは、COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されています。 スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。 アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。
COM-HPC Mini モジュール用のアプリケーション キャリアボード、conga-HPC/3.5-Mini の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/accessories/conga-hpc35-mini/
aReady. 戦略 第1弾、aReady.COM を発表
コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーとOSを実装(2024.3.26 更新)
コンガテックの新しい aReady.COM は、第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した COM-HPC モジュールに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの製品です。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、リアルタイム Linux OS と Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能(AI)や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
最初の aReady.COM は、ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)の ctrlX OS と共に提供されます。 今後、さらに多くの aReady. 製品のリリースが予定されています。
aReady. 戦略とコンガテックの新しい aReady.COM の強化された機能セットについての詳細は、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/aready
x86 コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーを搭載
複数のアプリケーションを1つのハードウェア プラットフォームに統合(2024.3.8 更新)
コンガテックは、すべての新しい x86 ベースのコンピューター・オン・モジュール(COM)に、ハイパーバイザーを搭載しました。 このハイパーバイザーは、コンガテックの x86 COM の付加機能として容易に利用できます。 今後、ハイパーバイザーはファームウェアに実装され、すべてのコンガテック x86 COM に標準搭載されるため、システム統合の障壁が低くなります。 コンガテックは、システム統合のためのリアルタイム仮想化を簡素化することでシステム数を減らしてコストを抑制し、サイズ、重量、消費電力(SWaP: Size, Weight and Power)の削減も容易にします。
このハイパーバイザーを搭載した x86 COM は、「仮想化レディ(Virtualization Ready)」製品として提供されます。
最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新(2024.1.11 更新)
コンガテックは、第14世代 インテル Core プロセッサー(コードネーム:Raptor Lake-S Refresh)を搭載した4つの新しいハイエンド COM-HPC コンピューター・オン・モジュールを発表しました。 このモジュールは、リリース済みの conga-HPC/cRLS コンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。 インテルでの製造品質の改善により、クロック周波数が増加し、その結果、全てのレンジでパフォーマンスが向上しました。 インテル Core i7-14700プロセッサー搭載のモジュールでは、インテル Core i7-13700E 搭載製品と比べて E-core がさらに4つ追加されており、合計20コアになったことで、パフォーマンスが向上しています。 もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2 の帯域幅が最大20ギガビット/秒に向上したことです。
インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース!(2024.1.4 更新)
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、COM Express Compact モジュールをリリースしました。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 一般的なコンピューティング向けの、パワフルな P-core と高効率の E-core、そしてグラフィックスを多用するタスク向けのハイパフォーマンスな インテル Arc GPU に加えて、内蔵された インテル AI Boostと呼ばれるニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)がコンピューティング アーキテクチャー全体の中で、高度なニューラル処理機能に貢献します。 内蔵された NPU により、個別のアクセラレーターを実装したシステムよりもシンプルで低コストになり、高度な人工知能ワークロードを効率的に統合することが可能になります。 これにより、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュールは、ハイパフォーマンス リアルタイム・コンピューティングとパワフルな AI 機能を組み合わせた、自動的に生成された重要な所見で医療従事者をサポートする手術ロボットやメディカル イメージング、診断システムなどで特に有用です。 その他、状況認識を使う産業アプリケーションである検査システムや固定ロボットアーム、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など、数多くのアプリケーションに適しています。
RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代 インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールconga-TC675r をリリース!(2023.11.11 更新)
コンガテックは最高の堅牢性を備えた第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した COM Express Compact コンピューター・オン・モジュール、6製品を発表しました。 これらは -40℃~+85℃ の厳しい温度範囲にも耐えられるように設計されています。 直付けRAMを搭載した、新しい COM Express Type 6 コンピューター・オン・モジュールは、過酷な環境での運用における耐衝撃性と耐振動性に関して、最も厳しい鉄道規格にまで完全に準拠しています。 コードネーム Raptor Lake と呼ばれる、新しいインテルマイクロアーキテクチャーを搭載した新しいレンジのコンピューター・オン・モジュールのターゲット アプリケーションは、鉱山や建設現場、農業、林業向けの有人および無人鉄道車両やオフロード車両、および未舗装の道路向けの移動アプリケーションです。 デジタル化をおこなう際には、地震やその他のミッションクリティカルな事象に対する、重要なインフラストラクチャーの保護(CIP: Critical Infrastructure Protection)が必要なため、耐衝撃性と耐振動性が要求される据え置き型の装置や、温度変動の大きい屋外設置の装置も重要なアプリケーション分野です。
TI Jacinto 7 TDA4VM とDRA829J プロセッサーを搭載した新しい SMARC モジュールconga-STDA4をリリース!(2023.10.3 更新)
コンガテックはTexas Instruments Jacinto 7 TDA4x または DRA8x プロセッサーを搭載した最新の SMARC 2.1 コンピューター・オン・モジュールをリリースしました。 これらの新しい産業グレードのコンピューター・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサーとパワフルな AIアクセラレーター、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力(ULP)のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5~10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車(AGV)や自律走行搬送ロボット(AMR)のほか、建設機械や農業機械など、2D/3D カメラやレーダー、LIDAR(光による検知と測距)による近距離分析を必要とする産業用モバイル機械になります。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。
COM Express モジュールの 「conga-TC570r」が、 鉄道認証 IEC-60068 を取得しました!(2023.9.14 更新)
第11世代 インテル Core プロセッサー ファミリ(コードネーム「Tiger Lake」)を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得しました。
2023年版 製品ガイド(日本語版)が完成しました!(2023.5.5 更新)
2023年版 製品ガイド(日本語版)が完成しました!
コンピューター・オン・モジュール(COM)、システム・オン・モジュール(SoM)の標準フォームファクタである、PICMG規格のCOM Express や COM-HPC、SGET規格のQseven や SMARC、およびITXなどのシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティングやエッジコンピューティング向けの製品を網羅しています。プロセッサーは x86系のインテルやAMDのほか、Armベースの製品も取り揃えています。ボードモジュールの製造・販売のみならず、エコシステムとしてのソフトウェアや評価キット、および冷却ソリューション、さらにカスタムの設計・開発と製品ライフサイクル管理などのサービスについても解説しています。新規プロジェクトにお役立てください。
Intel、Intelロゴ、インテル、およびその他のIntelマークは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。
Jacintoは、Texas Instruments社の商標です。
Arm、Cortexは、Arm Limitedまたはその子会社の登録商標または商標です。
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コンガテックについて
コンガテック(congatec)は、標準フォームファクターの COM-HPC、COM Express、Qseven、SMARC などの産業用コンピューターモジュール、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)の設計開発・製造・販売をおこなうドイツに本社を置くメーカーです。これらの製品は、堅牢で長期供給が可能で、産業オートメーション、医療、エンターテインメント、ロボティクス、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測、POSなど、さまざまな産業分野で使用することができます。製品には独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーやボード・サポート・パッケージ(BSP)が含まれています。ニーズに合わせて製品のカスタマイズなどもおこなっています。