コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
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コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)の製品
- 製品タグ:
- │COM-HPC Server│COM-HPC Client│COM Express│SMARC│Qseven│評価ボード/キャリアボード│インテル Xeon│インテル Core│Intel Atom│NXP i.MX シリーズ│AMD Embedded プロセッサー│COMe Basic Type 6│COMe Basic Type 7│COMe Compact Type 6│COMe Mini Type 10│SBC(シングル・ボード・コンピューター)│COM-HPC Mini│TI プロセッサー│Qualcomm
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のカタログ・資料
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のトピックス
2026/05/19
コンピューター・オン・モジュール(COM)の概要 日本語版 全公開!
【コンピューター・オン・モジュール(COM)の概要 日本語版 全公開!】
ホワイトペーパー 「Computer-on-Modules - the Compendium(英語版)」 の日本語訳をすべて無料公開しています!
組込みシステム開発のヒントとしてお役立てください。
日本語版は こちら
2025/10/28
コンガテックジャパン、EdgeTech+ 2025に出展!
【コンガテックジャパン、EdgeTech+ 2025に出展】
コンガテックジャパンは、11月19日(水)~21日(金)、パシフィコ横浜にて開催される EdgeTech+ 2025 に出展いたします。
最新のソリューションを是非ライブでご覧ください。
事前来場登録受付中です。
お申込みは こちら
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2025/07/28
【ケーススタディ】 単一モジュールによる設計で複雑さを解消 日本語版 公開!
【ケーススタディ】 「単一モジュールによる設計で複雑さを解消 ~小野測器がコンガテックのコンピューター・オン・モジュールとハイパーバイザーを使って自動車計測システムのハードウェアを7台から1台に削減~」 日本語版が完成しました!
小野測器は、コンガテックのコンピューター・オン・モジュール(COM)とリアルタイム ハイパーバイザーを使って、7台のシステムをたった1台のシステムに集約し、試験・計測ソリューションのハードウェア要件を大幅に削減しました。このケーススタディでは、システム統合の実例を紹介しています。
次世代プロジェクトにお役立てください。
ダウンロードは こちらのページ
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2025/07/22
【ホワイトペーパー】ワイヤレス TSN(WTSN) 日本語版 公開!
【ホワイトペーパー】ワイヤレス TSN(WTSN) 日本語版が完成しました!
ワイヤレス Time-Sensitive Networking(WTSN)は、決定論的で低遅延の通信とリアルタイム同期を標準のWi-Fiイーサネットを使って可能にし、リアルタイム通信を自律型アプリケーションやモバイルアプリケーションにまで拡張します。 最初の標準化モジュールは、既にこの次世代規格を使った開発を簡素化しています。 このホワイトペーパーでは、産業分野におけるWTSNの有用性と将来性について解説しています。
次世代プロジェクトにお役立てください。
ダウンロードは こちらのページ
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2025/07/16
【ホワイトペーパー】ワークロード統合の概要 日本語版 公開!
【ホワイトペーパー】ワークロード統合の概要 日本語版が完成しました!
マルチコア プロセッサーと仮想化を活用することで、複数のタスクを単一のプラットフォームに統合し、各タスクが安全かつ独立して動作することを可能にします。 このホワイトペーパーでは、組込みアプリケーションのコストと複雑さを低減する効果的な方法について解説しています。
次世代プロジェクトにお役立てください。
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コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のニュースリリース

- 2026/07/27
【プレスリリース】コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサー搭載のCOM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 をリリース
~過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAIアプリケーション向けハイパフォーマンスモジュール~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec) は、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した、新しいCOM-HPC Client Size Cモジュールを発表しました。アプリケ…

- 2026/07/01
【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結
~コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC:ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な…

- 2026/06/10
【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ~組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して~
サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) は、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発およびサポートに関して IEC 62443-4-1:2018 の認証を取得しました。 TÜV NORD が…

- 2026/04/28
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール
~conga-TC300 – エッジAIへの理想的なエントリーポイント~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、インテル Core Series 3 プロセッサー(コードネーム:Wildcat Lake)を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モ…

- 2026/04/08
【プレスリリース】 コンガテックのインテル Core Ultra Series 3搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応
~堅牢なアプリケーション向けに-40℃~+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、インテル Core Ultra Series 3プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡張し、-40℃~+85℃の拡…
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)の代理店・支店
代理店一覧
株式会社レスター
〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号
レスタービルディングTEL:03-5781-1011
株式会社PALTEK
〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号
レスタービルディングTEL:03-5479-7023
株式会社中松商会
〒101-0047
東京都千代田区内神田二丁目3番4号
S-GATE大手町北8FTEL:03-3252-7111
ダイトロン株式会社
〒102-8730
東京都千代田区麹町3-6TEL:03-3264-0326






































