コンガテックジャパン株式会社 (congatec)

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のトピックス

2025/10/28

コンガテックジャパン、EdgeTech+ 2025に出展！

【コンガテックジャパン、EdgeTech+ 2025に出展】

コンガテックジャパンは、11月19日（水）～21日（金）、パシフィコ横浜にて開催される EdgeTech+ 2025 に出展いたします。

最新のソリューションを是非ライブでご覧ください。

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2025/07/28

【ケーススタディ】単一モジュールによる設計で複雑さを解消日本語版公開！

【ケーススタディ】「単一モジュールによる設計で複雑さを解消～小野測器がコンガテックのコンピューター・オン・モジュールとハイパーバイザーを使って自動車計測システムのハードウェアを7台から1台に削減～」日本語版が完成しました!

小野測器は、コンガテックのコンピューター・オン・モジュール（COM）とリアルタイムハイパーバイザーを使って、7台のシステムをたった1台のシステムに集約し、試験・計測ソリューションのハードウェア要件を大幅に削減しました。このケーススタディでは、システム統合の実例を紹介しています。次世代プロジェクトにお役立てください。

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2025/07/22

【ホワイトペーパー】ワイヤレス TSN（WTSN）日本語版公開！

【ホワイトペーパー】ワイヤレス TSN（WTSN）日本語版が完成しました!

ワイヤレス Time-Sensitive Networking（WTSN）は、決定論的で低遅延の通信とリアルタイム同期を標準のWi-Fiイーサネットを使って可能にし、リアルタイム通信を自律型アプリケーションやモバイルアプリケーションにまで拡張します。最初の標準化モジュールは、既にこの次世代規格を使った開発を簡素化しています。このホワイトペーパーでは、産業分野におけるWTSNの有用性と将来性について解説しています。次世代プロジェクトにお役立てください。

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2025/07/16

【ホワイトペーパー】ワークロード統合の概要日本語版公開！

【ホワイトペーパー】ワークロード統合の概要日本語版が完成しました!

マルチコアプロセッサーと仮想化を活用することで、複数のタスクを単一のプラットフォームに統合し、各タスクが安全かつ独立して動作することを可能にします。このホワイトペーパーでは、組込みアプリケーションのコストと複雑さを低減する効果的な方法について解説しています。次世代プロジェクトにお役立てください。

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2025/06/24

製品ハイライト2025 日本語版公開！

コンガテックの主要製品を網羅した「製品ハイライト2025 日本語版」が完成しました!

コンピューター・オン・モジュール(COM)/システム・オン・モジュール(SoM)の標準フォームファクターである、PICMG規格のCOM Express や COM-HPC、SGET規格のQseven や SMARC、それらの専用冷却ソリューション、さらにアプリケーションレディの aReady. など、組込みコンピューティングやエッジコンピューティング向けの製品を網羅しています。プロセッサーは高性能な x86系のインテルやAMDのほか、ArmベースのNXPやTIプロセッサー搭載製品も掲載しています。次世代プロジェクトの製品選定にお役立てください。

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コンガテックジャパン株式会社 (congatec)の代理店・支店

代理店一覧

アナログ・テック株式会社
〒135-0064
東京都江東区青海一丁目1番20号
ダイバーシティ東京オフィスタワー 12階
TEL：03-3527-6111
FAX：03-3527-6122
WEB：https://www.analogtech.co.jp/
株式会社中松商会
〒101-0047
東京都千代田区内神田二丁目3番4号
TEL：03-3251-9541(代表)
FAX：03-3251-9275
WEB：https://www.nakamatsu.co.jp/
株式会社PALTEK
〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号
レスタービルディング
TEL：03-5479-7020(代表)
FAX：03-4241-2598
WEB：https://www.paltek.co.jp/
株式会社レスターエレクトロニクス
〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号
レスタービルディング
WEB：https://www.restar-ele.com/
菱洋エレクトロ株式会社
〒104-8408
東京都中央区築地1丁目12番22号
(コンワビル)
WEB：https://www.ryoyo.co.jp/

おすすめ情報

: コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
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産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。このホワイトペーパーでは、AIを搭載したインテリジェントなロボットを、効率的に短期間で開発するための設計アプローチについて解説しています。次世代のロボット開発や新規プロジェクトにお役立てください。
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: 【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)