COM-HPC Miniモジュール用3.5インチ・アプリケーションキャリアボード conga-HPC／3.5-Mini

製品カタログ・資料

COM-HPC Mini モジュール用3.5インチアプリケーションキャリアボード: conga-HPC/3.5-Mini データシート

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.21MBconga-HPC/3.5-Mini 3.5インチアプリケーションキャリアボードは、COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されています。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムがプリインストールされています。アプリケーションレイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティングシステムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステムインテグレーターにとっても理想的です。

会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン (congatec)
〒 105-0013 港区浜松町1-2-7　浜松町一丁目ビル301
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/

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