コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のニュースリリース
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2025/03/17【プレスリリース】 コンガテック、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開 ～コンピューター・オン・モジュールがさらにクールに～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec) は、ドイツNurembergで開催中のembedded world 2025において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。… -
2025/03/12【プレスリリース】 コンガテック、新しい COM Express Compact モジュールを発表
～インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) は、メディカルやロボティクス、インダストリー、リテール、ゲームアプリケーション向けのAIパフォーマンスを、… -
2025/02/12【プレスリリース】 コンガテック、aReady.IOTをリリース ～シンプルで短時間でのIoT接続を実現するアプリケーションレディのソフトウェアビルディングブロック～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec) は、コンピューター・オン・モジュール(COM)からクラウドへのセキュアなIoT接続のためのパワフルなソフトウェアビルディングブロックの導入により、 aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。これによ… -
2025/01/21【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表
～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS … -
2025/01/15【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新Core 3プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上
～低消費電力SMARCモジュールのAIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。低消費電力のコンピューター・オン・モジュール(COM)で、最新のインテル Core 3プロセッサーが選択可能に… -
2024/11/19コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高のUbuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックのaReady.COMで提供～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、Ubuntuの提供元であるCanonical社との提携を発表しました。この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COMに Ubuntu Proをバンドルすることで、すぐに使用できる… -
2024/11/01【ニュース】 コンガテック、次世代ロボット開発のための資料やビデオを無料公開
産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。AIを搭載したインテリジェントなロボットを、いかに効率的に短期間で開発するかがプロジェクトの成否を分けます。コンガテックでは、特にロボット開発に特化して、エキスパートが解説する資料やビデオを無料で公開しています。 現在、公開中… -
2024/09/25【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen Embedded 8000を搭載したCOM Express Compactモジュールを発表
～コンパクトなモジュールで39TOPSのAIパフォーマンスを実現～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compactコンピューター・オン・モジュールを発表します。最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXD… -
2024/07/16【プレスリリース】コンガテック、NXP i.MX 95プロセッサーシリーズを搭載したSMARCモジュール新製品を発表
～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジAIアプリケーションの新しいベンチマークを確立～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、NXPのi.MX 95プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンスコンピューター・オン・モジュール(COM)を発表し、低消費電力のNXP i.MX … -
2024/04/18【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3およびIntel Atom X7000Rプロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しいSMARCモジュールをリリース
～8コアにより高度な仮想化の可能性を提供～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コードネームAmston Lake)とインテル Core i3プロセッサーを搭載した、新しい堅牢なSMARCモジュールをリリースします。これらは産業用途向け… -
2024/04/10コンガテック、COM-HPC Miniモジュール用の3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、先日発表したaReady.戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しいconga-HPC／3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Miniモジュールをベースとし… -
2024/03/28コンガテック、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎
～COM-HPC Mini規格が完成～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。この設計ガイドは開発者に95mmx70mmという小型のCOM-HPC Mini規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレー… -
2024/03/26μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
～新しい μATX サーバー キャリアボードは、インテル Ice Lake D プロセッサー レンジ全体、および以降のスケーラビリティを提供～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファ… -
2024/03/14【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COMを発表
～目標：アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、革新的なaReady. 戦略の第1弾である、新製品群aReady.COMを発表します。aReady.COMは、コンピューター・オン・モジュール(COM)からクラ… -
2024/03/04コンガテック、ボッシュ・レックスロス社のctrlX OSオペレーティングシステムを搭載
～ctrlX OSのサポートによりコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化～ ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)は、コンガテック(congatec)の組込みコンピューターアプリケーション向けにLinuxベースのctrlX OSオペレーティングシステムを公開しました。これにより、コンガテックの組込みおよびエッジコンピューティング製品は、… -
2024/02/01コンガテック、x86 コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーをインテグレートすることでシステムの統合を簡素化
～新しいプラグ・アンド・プレイのバンドルにより、仮想化リアルタイム IIoT プラットフォームを容易に構築～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、すべての新しいx86ベースのコンピューター・オン・モジュール(COM)に、ハイパーバイザーを搭載しています。このハイパ… -
2024/01/16コンガテック、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを出展
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される Factory Innovation Week(西棟 ブース番号 W54-70)において、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。展示内容は高度なコンピューター・オン・モ… -
2024/01/12最新のインテル Coreプロセッサー ソケットタイプ搭載のコンガテック COM HPC Clientモジュールがパフォーマンス レコードを更新
～エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatecongatec)は、第14世代 インテル Coreプロセッサー(コードネーム：Raptor Lake S RefreshRefresh)を搭載した4つの新しいハイエンドCOM HPCコンピューター・オン・モジュール… -
2023/12/20コンガテック、新しい インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース
～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユ… -
2023/11/27コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表
～ OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供 ～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、新CEO ドミニク・レッシング（Dominik Ressing）の就任を発表します。 レッシングはこれまで、Avnet Embedded においてバイス・プレジデントを務め、か…
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![[ニュース]シャワー型タンク洗浄ノズル|固定型・高温にも対応](/upload/company_71/press_release/15456/15456_press.webp)
