コンガテックジャパン (congatec)のニュースリリース
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2024/04/18
【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3およびIntel Atom X7000Rプロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しいSMARCモジュールをリリース
~8コアにより高度な仮想化の可能性を提供~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コードネームAmston Lake)とインテル Core i3プロセッサーを搭載した、新しい堅牢なSMARCモジュールをリリースします。これらは産業用途向け… -
2024/04/10
コンガテック、COM-HPC Miniモジュール用の3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、先日発表したaReady.戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しいconga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Miniモジュールをベースとし… -
2024/03/28
コンガテック、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎
~COM-HPC Mini規格が完成~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。この設計ガイドは開発者に95mmx70mmという小型のCOM-HPC Mini規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレー… -
2024/03/26
μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
~新しい μATX サーバー キャリアボードは、インテル Ice Lake D プロセッサー レンジ全体、および以降のスケーラビリティを提供~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファ… -
2024/03/14
【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COMを発表
~目標:アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、革新的なaReady. 戦略の第1弾である、新製品群aReady.COMを発表します。aReady.COMは、コンピューター・オン・モジュール(COM)からクラ… -
2024/03/04
コンガテック、ボッシュ・レックスロス社のctrlX OSオペレーティングシステムを搭載
~ctrlX OSのサポートによりコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化~ ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)は、コンガテック(congatec)の組込みコンピューターアプリケーション向けにLinuxベースのctrlX OSオペレーティングシステムを公開しました。これにより、コンガテックの組込みおよびエッジコンピューティング製品は、… -
2024/02/01
コンガテック、x86 コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーをインテグレートすることでシステムの統合を簡素化
~新しいプラグ・アンド・プレイのバンドルにより、仮想化リアルタイム IIoT プラットフォームを容易に構築~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、すべての新しいx86ベースのコンピューター・オン・モジュール(COM)に、ハイパーバイザーを搭載しています。このハイパ… -
2024/01/16
コンガテック、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを出展
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される Factory Innovation Week(西棟 ブース番号 W54-70)において、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。展示内容は高度なコンピューター・オン・モ… -
2024/01/12
最新のインテル Coreプロセッサー ソケットタイプ搭載のコンガテック COM HPC Clientモジュールがパフォーマンス レコードを更新
~エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatecongatec)は、第14世代 インテル Coreプロセッサー(コードネーム:Raptor Lake S RefreshRefresh)を搭載した4つの新しいハイエンドCOM HPCコンピューター・オン・モジュール… -
2023/12/20
コンガテック、新しい インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース
~エッジ向けの次世代 AI コンピューティング~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユ… -
2023/11/27
コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表
~ OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供 ~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、新CEO ドミニク・レッシング(Dominik Ressing)の就任を発表します。 レッシングはこれまで、Avnet Embedded においてバイス・プレジデントを務め、か… -
2023/11/15
コンガテック、RAM 直付けの新しい超堅牢な第13 世代 インテル Core 搭載 コンピューター・オン・モジュールをリリース
~過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(c ongatecongatec)は、最高の堅牢性を備えた第13 世代 インテル Core プロセッサーを搭載した COM Express Compact コンピューター・オン・モジュール、6 製品を発表します。 これらは 4040℃~+85 85℃… -
2023/11/01
コンガテック、エッジ向けのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを展示
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、11月15日から17日までパシフィコ横浜にて開催される EdgeTech+ 2023(ブース番号 B-L10)において、エッジをデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は、堅牢なファンレスのエッジサーバーから… -
2023/10/25
コンガテック、リアルタイムシステムズ製品の販売を継承 目標:グループ全体の統合とデジタル化の提案
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(c ongatecongatec)は、今後、子会社であるリアルタイムシステムズ(RTS : Real Time Systems Systems)の世界的な製品販売を統括します。 約80 人の営業担当者とフィールド・アプリケーション・エンジニアは、RTS のリアルタイム ハイパーバイザ… -
2023/10/12
コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎
~小型で最大のパフォーマンスを実現~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマ… -
2023/09/29
TI Jacinto 7 TDA4xとDRA8xプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュールを発表
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congate)は、Texas Instruments Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新のSMARC 2.1 コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex … -
2023/09/06
コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得
過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、第11世代 インテル® Core™ プロセッサ ファミリ(コードネーム「Tiger Lake」)を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取… -
2023/03/22
コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加
Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ(TI)プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 … -
2023/03/08
コンガテックとコントロン、COM-HPC 評価用キャリアボードを共同で標準化することで合意
~目標は、NRE コストの削減、市場投入までの時間短縮、製品と供給性の改善~ 組込み、およびエッジコンピューティングの重鎮であるドイツの 2 社、コンガテック(congatec)とコントロン(Kontron)は、両社の COM-HPC評価用キャリアボードの設計図を標準化して、そのほとんどの図面を設計ガイドとして一般に公開することで合意し、協定を締結しました… -
2023/03/02
新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表
~技術知識の習得を加速~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しま…