コンガテックジャパン株式会社 (congatec)のニュースリリース
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2026/03/24【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス
～conga-TCRP1は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。… -
2026/03/19【プレスリリース】 COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求
～conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2(コードネーム: Bartlett Lake-S)のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client… -
2026/03/19【プレスリリース】 コンガテック、aReady.COMをArmベースのモジュールへ拡張
– NXP i.MX 95アプリケーションプロセッサーをベースとした価値創出型アプリケーション向けの、OS、システム統合、IoT接続機能を備えたアプリケーションレディ ハードウェアとソフトウェア ビルディングブロックを提供 ～aReady.COMのconga-SMX95が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング… -
2026/03/18【プレスリリース】 コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション センターにカスタム設計とソフトウェアのインテグレーションサービスを集約しaReady.YOURSを提供
～迅速かつ信頼性の高い(フル)カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックのaReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、新設のカスタマー アプリケーション センターとaReady.YOURSサービスを発表しました。コンガテックは包括的なカスタム… -
2026/02/03【プレスリリース】コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング能力を定着
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フ… -
2026/01/29【プレスリリース】 コンガテック、最新のAMD Ryzen AI Embedded P100プロセッサーシリーズを搭載したCOM Express Compactモジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーである コンガテック(congatec) は、新しいCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュールシリーズを発表しました。新しいconga-TCRP1モジュールは、最新のAMD Ryz… -
2026/01/13【プレスリリース】 コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充
～JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポ… -
2026/01/06【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのためのインテル Core Ultra Series 3プロセッサーに対応
～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)… -
2025/12/03【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化されたLinuxベースのオペレーティングシステムであるKontronOSが、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応したaReady.COMソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロ… -
2025/11/26【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ
～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピュータ… -
2025/11/20【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進するためハイパフォーマンスなQualcomm Dragonwingプラットフォームで提携
～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing™ プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提… -
2025/11/11【プレスリリース】 コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製品とaReady.COMプラットフォームを出展
～コンガテックは、EdgeTech+ 2025でアプリケーションレディの組込みソリューションプラットフォームを展示します～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025に出展します。 ブース CS-12において、… -
2025/10/23【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張
～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性… -
2025/09/17【プレスリリース】 コンガテックとNXPとの協力によるVDC Researchからの新規ホワイトペーパー:i.MX 95プロセッサー搭載の標準化COMが産業用ビジョンAIの普及を加速
～産業用AIの未来の開放について～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) と、その長年のパートナーであるNXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー「Empowering Industrial Vision AI(産業用ビジョンAIの強化)」を即時公開… -
2025/07/02【プレスリリース】 コンガテック、JUMPtecの買収により、テクノロジー リーダーシップとコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化
～コンピューター・オン・モジュールのマーケットリーダーがCOMのパイオニアを買収～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、Kontron AG のモジュール製品事業の取得を発表します。 これには、デッゲンドルフ(Deggendorf)に拠点を置き、標準化コンピューター・オン・… -
2025/05/20【プレスリリース】 コンガテック、Kontronとの協業により、グローバルの生産能力を拡大 ～新たな現地生産能力により、コンガテックのグローバルプレゼンスを強化し、国際貿易の変化へ対応します～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、本日、IoT技術の世界的リーディング サプライヤーであるKontronとの協業を拡大し、既存のコンピューター・オン・モジュール(COM)製造パートナーにKontronを加えることを発表しました。この協業は、国際貿易の変化と地政学的要因によ… -
2025/03/17【プレスリリース】 コンガテック、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開 ～コンピューター・オン・モジュールがさらにクールに～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec) は、ドイツNurembergで開催中のembedded world 2025において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。… -
2025/03/12【プレスリリース】 コンガテック、新しい COM Express Compact モジュールを発表
～インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) は、メディカルやロボティクス、インダストリー、リテール、ゲームアプリケーション向けのAIパフォーマンスを、… -
2025/02/12【プレスリリース】 コンガテック、aReady.IOTをリリース ～シンプルで短時間でのIoT接続を実現するアプリケーションレディのソフトウェアビルディングブロック～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec) は、コンピューター・オン・モジュール(COM)からクラウドへのセキュアなIoT接続のためのパワフルなソフトウェアビルディングブロックの導入により、 aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。これによ… -
2025/01/21【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表
～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS …
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