多くの産業用コンピューターは過酷な環境での使用が想定されるため耐環境（Rugged）性能が要求され、特にエッジコンピューティングなどでは、データセンターの性能をエッジに持ち込むための工夫が求められます。 このような用途に対しては、カスタマイズが容易なことや、将来のメンテナンスやアップデートに対して有利となるため、汎用のマザーボードよりもコンピューター・オン・モジュール（COM）を採用してモジュール式で実現するほうが一般的になってきています。 一口に過酷な環境といってもその意味するところにはいくつかの要素があり、さまざまな克服すべき課題があります。 その主な要素には次のようなものがあります。 【耐振動/耐衝撃】 車載用や移動用（モバイル）の場合はもちろん、設置型の場合でも地震やその他のミッションクリティカルな事象に対する重要インフラ保護（CIP）のために耐衝撃性や耐振性が必要になるケースがあります。 多くの標準的なマザーボードやコンピューター・オン・モジュール（COM）では、SO-DIMM コネクタを使用してメインメモリーを実装する方式を採用しています。 メモリーは特定のアプリケーション向けにカスタマイズすることが多いため、このモジュラー方式は機器メーカーにとって適しています。 しかしながら、 このようなコネクタは衝撃や振動に対する耐性が十分ではありません。 そのため、耐衝撃/耐振動が求められるアプリケーション向けには、メモリーを基板に直付けして堅牢性を高めたモジュールを使用する必要があります。 標準のCOMフォームファクターの仕様で、メモリーが基板にはんだ付けになっている規格には、「COM-HPC Mini」 や 「COM Express Type 10 Mini」、「SMARC」 などがあります。 また、「COM Express Type 6」 でも耐環境版としてメモリーを直付けにした製品もあります。 また、メモリーの信頼性を向上させるためにエラー訂正コード（ECC）付きのバリエーションが用意されていることもあります。 ***** 作業中 *****