～conga-TCRP1は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1のCPUコア数は8、10、または12個になります。これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。開発者は、CPUコア数を4～12個、グラフィックス・コンピュート・ユニットを2～16個までシームレスに拡張することができるため、CPU、GPU、NPUのリソースバランスを最適化することができます。

カスタマーは、パッシブ冷却で完全密閉型の堅牢なハンドヘルド機器や衛生的な医療用PCから、過酷な環境向けのミッションコンピューターやハイパフォーマンスシステム設計に至るまで、1種類のモジュールのバリエーションだけでさまざまな設計に使用することができます。

新しいCOM Express Compactモジュールは、4nmテクノロジーによる先進的なAMD「Zen 5」および「Zen 5c」CPUアーキテクチャーを活用し、リアルタイム性および低遅延が求められるワークロードにおいて、優れた確定的動作を実現します。内蔵されたRadeon RDNA 3.5GPUと、最大50TOPSのAIコンピューティング能力を備えたXDNA2 NPUにより、さらなるパフォーマンス向上を実現します。このパワフルなコンピューティング アーキテクチャーは、輸送や医療技術、スマートシティ インフラ、ゲーム、ロボティクス、インダストリアル オートメーションなどの業界において、要求性能が高い決定論的なエッジAIアプリケーションを加速します。

高いコンピューティング密度は、超音波システムなどのモバイル医療用画像機器や自動品質検査向けのAI搭載産業用マシンビジョン ソリューション、そして拡張温度に対応する路側設置向けを含むスマートシティの交通モニターと監視システムにおいて大きなメリットをもたらします。これらのモジュールは、プロフェッショナル向けゲーミングアプリケーションにも最適です。


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