～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAIアプリケーション向けハイパフォーマンスモジュール～

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した、新しいCOM-HPC Client Size Cモジュールを発表しました。アプリケーションレディのaReady.COM製品である「conga-HPC/cRX1」は、高い演算能力を必要とするフィジカルAIアプリケーション向けに特別に設計されています。最大16個のAMD「Zen 5」CPUコアと内蔵AMD Radeon RDNA 3.5 GPUの最大40個の演算ユニット、および専用のNPUを搭載したconga-HPC/cRX1は、COM-HPC Clientモジュールにおける新たなパフォーマンスベンチマークを確立します。内蔵AIおよびFP32の高い演算性能により、多くのアプリケーションにおいて、外付けのAIアクセラレーターカードが不要になります。卓越した演算性能や非常に広いI/O帯域幅を備え、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応するこのコンピューターモジュールは、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAIアプリケーションに最適です。主な適用分野は、ロボティクスのほか、スマート農業や物流、林業向けの自律移動車、メディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションなどです。

AMD Kria AI SOMポートフォリオの一部であるこのCOM-HPCモジュールは、リアルタイム制御やセンサーフュージョン、プランニング、意思決定といった、時間的制約の厳しいシーケンシャルなワークロード向けに、最大16個の「Zen 5」CPUコアを搭載した新しいAMD Ryzen AI Embedded X100シリーズを採用しています。内蔵のAMD Radeon RDNA 3.5 GPUは、最大59 TOPSのINT8 AI推論性能と最大23 TFLOPSのFP32演算性能を発揮し、協働ロボットや自律走行車における認識や物体検出などの高度な並列処理ワークロードを高速化します。また、大規模言語モデル(LLM)をローカルで実行することも可能です。さらに、物体の検出や認識、音声認識、画像処理といった常時稼働が必要なAIワークロードに対し、専用のAMD XDNA 2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。スケーラブルなコンピューター・オン・モジュール(COM)テクノロジーをベースとするコンガテックのソリューションは、システム構成の簡素化と高いコンピューティング パフォーマンスを両立させ、モジュール式で堅牢、長期供給が可能な組込みプラットフォームの実現を可能にします。


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