～堅牢なアプリケーション向けに-40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Ultra Series 3プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。最大180TOPSのエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどのAIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。

産業用温度範囲対応の業界をリードするCOM
アプリケーションレディのaReady.COMとして提供される産業用温度範囲をサポートするCOMは、極端な温度変動や天候の影響、振動、または過酷な動作条件が続く環境下においても導入可能です。さらに堅牢性を高めるため、コンガテックはコンフォーマル コーティングや特殊部品の選定、バーン・イン・テストなどの付加価値サービスを提供するaReady.YOURSカスタマイズ サービスも提供しています。従来モデルと同様に、堅牢型モデルでも最大16個のCPUコアで最大10TOPSを実現するとともに、低消費電力AI推論向けの内蔵NPU5により最大50TOPSを提供します。さらに、最適化されたGPGPU AIパフォーマンスを実現する最大4個のXe3コアを搭載しています。開発者は、ローカルAI処理やセンサーフュージョン、オートメーション機能、そして安全性が重視されるワークロードを組み合わせてエッジで直接実装することができる、堅牢性とエネルギー効率が非常に高い、ハイパフォーマンス組込みシステムおよびエッジシステム向けのスケーラブルなプラットフォームを利用することができます。

そのため、これらのモジュールは、特に信頼性が高く堅牢で、長期間使用するように設計されたアプリケーションに対応します。主なアプリケーションとしては、自律走行車やヘビーデューティー車両向けのミッションコンピューターのほか、スマートシティやエネルギーおよび再生可能エネルギー分野、沿線インフラ、鉄道アプリケーション向けなどの屋外エッジシステムが挙げられます。

各種フォームファクターで、いくつものモジュール バリエーションを含む包括的なポートフォリオにより、コンパクトでエネルギー効率に優れたプラットフォームから、高いI/O帯域幅のハイパフォーマンス ソリューションまで、新規設計と既存システムのアップグレードの両方を実現することができます。


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