～産業用AIの未来の開放について～

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)と、その長年のパートナーであるNXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー「Empowering Industrial Vision AI(産業用ビジョンAIの強化)」を即時公開すると発表しました。この洞察に満ちたホワイトペーパーは、急速に進化する産業用エッジに焦点を当てており、AIと機械学習によって促進されるビジョンベース技術の台頭が、今後飛躍的に拡大することを詳しく解説しています。事実、AIと機械学習の利用は現在のプロジェクトでの15.7%から、今後3年以内に51.2%へと急増する見込みです。年間平均成長率(CAGR)が48.3%と予測される中、コストを管理し開発を加速するための、柔軟でアプリケーションレディのハードウェア プラットフォームがビジネスの成功を推進する決め手となります。

この包括的なレポートは600人のエンジニアからのフィードバックに基づいており、組込みAIボードおよびモジュールの世界的な販売を基準に、いかにエッジAIがコンピュータービジョン機能を拡張し、運用効率やセキュリティ、安全性を向上させるかを示しています。重要な調査結果の一つは、エッジAIの作業性をより手頃にするためには、ハードウェアコストが最大の要因(43.7%)であることです。そのため、NXPのi.MX95プロセッサーを搭載した標準化されたコンピューター・オン・モジュール(COM)の活用など、柔軟でハイパフォーマンスな設計アプローチが、AIを活用したエッジソリューションの採用促進に貢献しています。

「この急速なテクノロジーの変革をどのように乗り越えるのか? 今回の調査は、標準化されたコンピューター・オン・モジュールが、新しいテクノロジーの導入を簡素化する強力なプラットフォームであることを裏付けています」と、コンガテックのCOO兼CTOであるコンラート・ガーハマー(Konrad Garhammer)は述べています。「NXP社とのパートナーシップがカギとなります。コンガテックのSMARCモジュールとNXPのi.MX 95アプリケーションプロセッサーを組み合わせることで、パワフルで将来的に有効な産業用ビジョンAIソリューションをよりスムーズに実現できる道筋を開発者に提供します。」

このホワイトペーパーは、コンガテックのウェブサイトから無料でダウンロードすることができます。
https://insights.congatec.com/ja-jp/whitepaper-vdc-産業用ビジョンaiの強化-congatec