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プレスケール業種別事例半導体関連の事例

富士フイルム(株)

最終更新日:2025/03/31

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プレスケールを用いた半導体関連の事例集

本資料は、CMP研磨ヘッド、バックグラインドテープ貼り付けローラー、ダイボンディング時の吸引治具、ウェハ接合装置・熱圧着部、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の6つの事例集。

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: 【業界別事例特集】スマートフォン、タブレット業界：プレスケール、サーモスケール、UVスケール
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.13MBLCD、タッチパネル製造、スマートフォン組立て工程でのプレスケール・UVスケール・サーモスケールの活用用途を紹介。

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会社情報

: 富士フイルム製品の生産過程から生まれた、
製造、検査・点検の高精度化、効率化、安定化などをもたらす
多彩で優れた検査・測定製品を提供しています。
富士フイルム(株)
〒 107-0052 港区赤坂9-7-3

https://www.fujifilm.com/jp/ja
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企業基本情報

社名：: 富士フイルム(株)

住所：: 〒 107-0052
港区赤坂9-7-3

Web：: https://www.fujifilm.com/jp/ja