製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

プレスケール業種別事例半導体関連の事例

富士フイルム(株)

最終更新日:2025/03/31

このページを印刷

プレスケールを用いた半導体関連の事例集

本資料は、CMP研磨ヘッド、バックグラインドテープ貼り付けローラー、ダイボンディング時の吸引治具、ウェハ接合装置・熱圧着部、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の6つの事例集。

サービス・その他│出版物│

動画

製品カタログ・資料

: 【業界別事例特集】スマートフォン、タブレット業界：プレスケール、サーモスケール、UVスケール
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.13MBLCD、タッチパネル製造、スマートフォン組立て工程でのプレスケール・UVスケール・サーモスケールの活用用途を紹介。

関連製品カタログ・資料

会社情報

: 富士フイルム製品の生産過程から生まれた、
製造、検査・点検の高精度化、効率化、安定化などをもたらす
多彩で優れた検査・測定製品を提供しています。
富士フイルム(株)
〒 107-0052 港区赤坂9-7-3

https://www.fujifilm.com/jp/ja
詳細はこちら

製品ご紹介

プレスケール業種別事例半導体関連の事例のお問い合わせ

お問い合わせはこちら

アンケートご協力のお願い

企業ロゴ

企業基本情報

社名：: 富士フイルム(株)

住所：: 〒 107-0052
港区赤坂9-7-3

Web：: https://www.fujifilm.com/jp/ja