富士フイルム(株)のニュースリリース
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2026/06/08半導体のウエハー形状に合わせた新設計 圧力測定フィルム「円形プレスケール」 新発売
～ウエハーボンディング工程の圧力検査を効率化～ 富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、圧力測定フィルム「プレスケール」*1の新ラインアップとして、半導体製造工程における圧力検査向けに、ウエハー形状に合わせた円形タイプ「円形プレスケール」を2026年6月8日より発売します。 「プレスケール」… -
2025/10/15圧力測定フィルム「高温用プレスケール 100/200」新発売
～半導体・自動車製造工程での検査効率向上・品質管理強化をサポート～ 富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体や自動車などの製造工程における熱プレス*1に対応した圧力測定フィルム「高温用プレスケール 100/200」（以下「高温用プレスケール」）を2025年10月15日より発売します。 「プレスケ…
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