超小型ハーフピッチ表面 実装ディップスイッチTDB シリーズ
2026/04/21
Littelfuseジャパン合同会社
～スペース制約の厳しい高密度PCB設計に対応し、金めっき接点と洗浄対応構造により高い信号品質と製造性を実現～
持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク（本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS）の日本法人 Littelfuse ジャパン合同会社（本社：東京都港区）は本日、スペース、信頼性、製造性が厳しく求められる高密度PCB設計に対応可能な、超小型ハーフピッチ表面実装ディップスイッチ「リテルヒューズ/C&K® TDBシリーズ」を発表しました。
電子機器の小型化が進む中、設計者は電気性能や実装歩留まりを損なうことなく、限られたスペースにコンフィギュレーションスイッチやアドレス指定用スイッチを組み込むという課題に直面しています。TDBシリーズは、内部構造を大幅に小型化することで1.27mm ハーフピッチの超小型フットプリントを実現し、高い電気的および機械的信頼性を維持しながら、より高密度な実装を可能にすることで、こうした課題に対応します。
リテルヒューズのTDBシリーズは、金めっき二股接点の採用によって安定した低抵抗で高い信号品質を実現するとともに、自動化SMTはんだ付けおよびリフロー後の水系洗浄に対応するトップテープシール構造を特長としています。本シリーズは、C&KのTDAシリーズを補完する製品として、超小型の表面実装ディップスイッチを必要とするアプリケーションに設計柔軟性を提供します。
TDBシリーズは、最大50VDC、100mA（定常）、および1,000サイクルの電気的・機械的寿命を備え、産業機器からコンシューマー向けIoT機器まで幅広い低電力制御システムにおいて信頼性の高い構成設定が可能です。本スイッチは標準的なSMTプロセスで実装でき、テープ＆リール／チューブ梱包で提供されるため大量生産環境に適しています。
リテルヒューズでグローバル製品マネージャーを務めるJesus Santosは、「非常にスペースが限られ、信頼性が強く求められる用途において、TDBシリーズは設計者に理想的なソリューションを提供します。超小型のフットプリント、金めっきを採用した接点、洗浄可能なシーリングといった特長は、高密度で要求の厳しいアプリケーションに最適です」と話しています。
【主な用途】
・産業用制御機器
・電源およびインバータシステム
・セキュリティ・火災警報システム
・ビルディングオートメーションおよび煙検知システム
・コンシューマーIoTおよびスマートホーム機器
FAQ（よくある質問）
Q1. TDBシリーズは従来品と何が異なりますか？
A. 1.27mm ハーフピッチの超小型SMT設計によりPCBフットプリントを大幅に削減し、SMT自動実装および洗浄工程に対応しています。
Q2. トップテープシールの利点は何ですか？
A. リフローはんだ付けや水系洗浄中に内部接点を保護し、歩留まりと長期信頼性を向上させます。
Q3. 電気的性能はどの程度ですか？
A. 最大50VDC、100mA（定常）、接触抵抗最大100mΩ、1,000サイクルの機械的・電気的寿命を提供します。
Q4. どのような構成がありますか？
A. 2、4、6、8、10ポジションのバリエーションを提供しています。
Q5. C&K ブランドのディップスイッチ TDAシリーズとの関係は？
A. TDBシリーズはTDAシリーズを補完する超小型ハーフピッチ製品として設計されています。
【提供形態】
TDBシリーズはチューブおよびテープ＆リール梱包で提供されます。サンプルおよび購入に
ついては、リテルヒューズ正規代理店までお問い合わせください。リテルヒューズの正規代
理店はlittelfuse.comでご確認いただけます。
詳細については、TDBシリーズの製品ページをご覧ください。
https://www.littelfuse.com/ja-jp/products/switches/dip-switches/linear-dip-switches/tdb
製品紹介動画（日本語版）：https://youtu.be/XZ078yZt1ZE
持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク（本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS）の日本法人 Littelfuse ジャパン合同会社（本社：東京都港区）は本日、スペース、信頼性、製造性が厳しく求められる高密度PCB設計に対応可能な、超小型ハーフピッチ表面実装ディップスイッチ「リテルヒューズ/C&K® TDBシリーズ」を発表しました。
電子機器の小型化が進む中、設計者は電気性能や実装歩留まりを損なうことなく、限られたスペースにコンフィギュレーションスイッチやアドレス指定用スイッチを組み込むという課題に直面しています。TDBシリーズは、内部構造を大幅に小型化することで1.27mm ハーフピッチの超小型フットプリントを実現し、高い電気的および機械的信頼性を維持しながら、より高密度な実装を可能にすることで、こうした課題に対応します。
リテルヒューズのTDBシリーズは、金めっき二股接点の採用によって安定した低抵抗で高い信号品質を実現するとともに、自動化SMTはんだ付けおよびリフロー後の水系洗浄に対応するトップテープシール構造を特長としています。本シリーズは、C&KのTDAシリーズを補完する製品として、超小型の表面実装ディップスイッチを必要とするアプリケーションに設計柔軟性を提供します。
TDBシリーズは、最大50VDC、100mA（定常）、および1,000サイクルの電気的・機械的寿命を備え、産業機器からコンシューマー向けIoT機器まで幅広い低電力制御システムにおいて信頼性の高い構成設定が可能です。本スイッチは標準的なSMTプロセスで実装でき、テープ＆リール／チューブ梱包で提供されるため大量生産環境に適しています。
リテルヒューズでグローバル製品マネージャーを務めるJesus Santosは、「非常にスペースが限られ、信頼性が強く求められる用途において、TDBシリーズは設計者に理想的なソリューションを提供します。超小型のフットプリント、金めっきを採用した接点、洗浄可能なシーリングといった特長は、高密度で要求の厳しいアプリケーションに最適です」と話しています。
【主な用途】
・産業用制御機器
・電源およびインバータシステム
・セキュリティ・火災警報システム
・ビルディングオートメーションおよび煙検知システム
・コンシューマーIoTおよびスマートホーム機器
FAQ（よくある質問）
Q1. TDBシリーズは従来品と何が異なりますか？
A. 1.27mm ハーフピッチの超小型SMT設計によりPCBフットプリントを大幅に削減し、SMT自動実装および洗浄工程に対応しています。
Q2. トップテープシールの利点は何ですか？
A. リフローはんだ付けや水系洗浄中に内部接点を保護し、歩留まりと長期信頼性を向上させます。
Q3. 電気的性能はどの程度ですか？
A. 最大50VDC、100mA（定常）、接触抵抗最大100mΩ、1,000サイクルの機械的・電気的寿命を提供します。
Q4. どのような構成がありますか？
A. 2、4、6、8、10ポジションのバリエーションを提供しています。
Q5. C&K ブランドのディップスイッチ TDAシリーズとの関係は？
A. TDBシリーズはTDAシリーズを補完する超小型ハーフピッチ製品として設計されています。
【提供形態】
TDBシリーズはチューブおよびテープ＆リール梱包で提供されます。サンプルおよび購入に
ついては、リテルヒューズ正規代理店までお問い合わせください。リテルヒューズの正規代
理店はlittelfuse.comでご確認いただけます。
詳細については、TDBシリーズの製品ページをご覧ください。
https://www.littelfuse.com/ja-jp/products/switches/dip-switches/linear-dip-switches/tdb
製品紹介動画（日本語版）：https://youtu.be/XZ078yZt1ZE
