基板のはんだ付工程および、両面実装基板の後付け工程で発生するフラックス塗布をスプレー式で必要箇所にのみ精密に塗布することが出来るスプレーフラクサー装置の新機種＜ショットマンLight＞を発売する。従来機（ショットマン）との主な違いは、１．適用基板サイズをA4サイズ（210×310mm）　２．基板セット面をフラットとして、作業性を向上、さらに各種自動機への組み込み性を向上。　３．プログラム作成ティーチング性の向上。　４．日本語／英語のマルチランゲージに標準で対応。　５．機構部および構造を見直し大幅にプライスダウン。　６．オンラインマニュアルによるサポート。　など。出荷開始は3月末より