半導体検査・製造装置の開発会社、レイリサーチは、薄物ウエハ搬送可能なウエハ移載機を開発しました。通常厚ウエハはもちろん、150μｍの薄物ウエハを搬送することが出来ます。コストパフォーマンスに優れているのも特長です。
■特長
1．通常厚から薄物ウエハまで幅広く対応することが出来る。
2．低価格にてご提供することが出来る。
3．高スループット。
4．対象ウエハは、５、６、８インチのウエハ。
5．豊富な装置バリエーション。（２〜４キャリアまで対応可能）
6．ロット分割・統合等、ユーザーのニーズに合わせた搬送モードを提供。
7．ID読取り対応。（Semiフォント/２次元コード他）
8．生産管理システムとの上位通信対応。