モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル（前・ＧＥ東芝シリコーン株式会社、所在地：東京都港区、社長兼CEO：エディ･ウー）は、平均粒子径11μｍの大粒子径・真球状シリコーン樹脂微粒子「トスパール1110」を発表した。

「トスパール」は、熱的および化学的安定性に優れた、狭い粒度分布を有する真球状のシリコーン樹脂微粒子で、プラスチック、ゴム、塗料等の改質剤として幅広く使用されている。
「トスパール」を溶剤系・水系のコーティング剤処方に配合することで、コーティング剤硬化後の表面に、滑り、深みのあるマット感やブロッキング防止、撥水性などの効果を付与することが出来る。コーティングの対象としては、木材などの天然素材、合成皮革、フィルム、ゴム、金属板などの合成素材が適し、建築、自動車インテリア、家具など広い応用が期待される。

これまで「トスパール」の製品ラインアップは平均粒子径2μｍ、3μｍ、4.5μｍおよび6μｍであったが、近年、塗料、コーティング剤添加用途においては、厚膜用途にも有効な、さらに粒径の大きなタイプが要望されていた。そこで、今回新たに「トスパール1110」をラインアップに加えたことによって、コーティング膜の厚さが10μｍ程度の、比較的厚膜の用途においても、均一で高い表面摩擦低減効果が得られる事が期待される。

アルミニウム板を用いたコーティングテストでは、「トスパール」入りのコーティング剤を用いた処理物は、0.5％の「トスパール」添加量においても40％前後の摩擦係数の減少が認められると共に、コーティング層の表面は柔らかく滑らかで、艶消し効果（マット仕上げ）や撥水効果の向上も確認された。また、「トスパール」の粒子は各種溶剤中に2ヶ月以上放置しても溶解・膨潤しないという特長があり、種々のコーティング剤中での安定性が良好である事が確認されている。

「トスパールは当社の代表的な製品であり、今回新たに上市するトスパール1100は、シリーズでは最大径となります。溶剤系・水系のコーティング剤に添加する事により、摩擦係数の低下などの効果が得られ、幅広い用途でお役に立てるものと期待しております」とモメンティブ・パフォーマンス・マテリアル、パシフィック地区シラン・コーティングビジネスリーダーの櫻井明は語っている。

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Momentive Performance Materialsについて
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズは、シリコーン、クオーツ、セラミックスのハイテク材料ソリューションを提供する特殊材料メーカーであり、世界的な事業展開、卓越した製品群、業界屈指の研究開発設備、優れたサービスを提供してきた長い伝統を誇る。