・ TDKミクロナスとCGS社が戦略的協業
・ CGS社のプログラミング・ツールがTDKミクロナスの提供するリニア・ホールセンサとダイレクト・アングル・センサの量産向けに使用可能

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、TDKの子会社でドイツのフライブルクに本社のあるTDK-Micronas（以下、TDKミクロナス）が、ドイツのCGS社と磁気センサのプログラマ、およびそのシステム開発に関する長期的かつ戦略的協業を行うことを発表します。最初の製品となるのは、「Intelligent Sensor Calibration Module (ISCM)」プログラマで、オートメーション生産に使用されます。同製品は、すでにお客様への供給が可能となっています。

TDKミクロナスのプログラマブル・ホール・センサのための、客先での生産向けプログラマ「ISCM」は、テスト・計測・制御ソリューションを提供するリーディングカンパニーであるナショナル・インスツルメンツ社（本社、米国テキサス州）のCompactRIOプラットフォームのモジュールとして開発されました。Ethernet、EtherCATなどの産業用プロトコルもサポートし、USBあるいはワイヤレスでも接続することが可能です。CEやRoHSに準拠しており、リアル・タイム動作が可能で柔軟に対応します。また、必要に応じて、他のプログラマやCompactRIOモジュールと組み合わせて使用することも可能です。

CGSは、部品組み立て最終工程でのセンサ・プログラミング・ソリューションのためのTDKミクロナスが推奨する唯一のサプライヤです。同社により開発されたツールが、ミクロナス・ブランドである、HAL 18xy、 HAL 24xy、HAL 36xy、 HAL 37xy、HAL 38xyなど、リニアならびにダイレクト・アングル・センサの、信頼性の高い、有効なプログラムを実現します。複数のセンサを並行してプログラミングすることができるため、テスト時間やコストを大幅に短縮することが可能です。

今後開発が進められていく磁気センサについても、最適なプログラミング・ソリューションが提供できるよう、並行して開発が進められています。両社の協業では、顧客は、センサに特化したノウハウと、標準品によるシステム開発による利点を生かし、製品ごとに最適な生産ライン構築のサポートを、世界各国で提供を受けられます。

CGSは、ワールド・ワイドの顧客に対しセンサとソフトウェア開発環境を統合し生産ラインを構築するターン・キーン・ソリューションサービスも提供します。

TDKミクロナスは、製品版プログラマを、ドイツ・ニュルンベルクで5月30日～6月1日まで開催される展示会、「Sensor+Test」（ホール1、小間番号204）で展示します。