～自動車・産業機器アプリケーションに要求される高精度角度計測と直線位置計測を実現するHAR37xy を小型SOIC8 パッケージで提供～

フライブルク発9月29日
CMOSテクノロジを活用したホールセンサのパイオニアで、インテリジェントなセンサ・システム・ソリューションを提供するミクロナスは本日、ダイレクト・アングル・センサHAL37xy 製品ファミリのデュアル・ダイ版である、HAR37xy を発表しました。自動車向けに品質評価を受けたシリコン・ダイを一つのSOIC8 ピン・パッケージに組み込み、高精度な角度計測と直線位置計測を実現し、自動車や産業機器アプリケーションの厳しい要求に応えます。HAR37xyは、デュアル・ダイにすることで小型化を実現し、ISO26262規約基づく、安全を最重要視する自動車アプリケーションをサポートします。

HAR37xy は、ジャンクション温度 - 40～170℃で動作し、自動車ならびに産業機器アプリケーションにおける、角度計測にも直線位置計測にも最適です。 ギアボックスに搭載するクラッチの位置計測、ハイト･センサ、EGR、ターボ・チャージャ・アクチュエータ、スロットル位置検出等の、エンジンの給排気制御など、様々なアプリケーションに応用することができます。センサは、キャリブレーション・パラメータを保存するための、高温にも耐える不揮発性メモリも備えています。

HAR37xyは、2つのダイを、電気的に接続しているため、少しずらした形で積み重ね、1つの小型パッケージに搭載しています。2つのダイは完全に独立して動作するため、機械的にも電気的にも分離しています。各ダイの電気的接続は、パッケージの反対側から接続されるため、双方のダイがショートするのを防ぎます。ダイが積み重ねられているため、ホール素子がほとんど同じ磁界を計測し、その出力信号は同期して出力されます。

ワン・パッケージ化された冗長性のあるセンサ・ソリューションは、システムのコストを削減するとともに、プリント基板の小型化や半田付け数を減少させるため、信頼性を向上させます。時にはプリント基板設計そのものが冗長性部分と捉えられます。HAR37xyは、シングル・ダイであるHAL37xyと同じSOIC8 パッケージで提供されます。ユーザは、シングル・ダイかデュアル・ダイを選択することが可能で、すでにシングル・ダイでプリント基板や磁気設計を設計済みでも改めて設計する必要がなく、市場投入期間の短縮を実現させることができます。ホール素子の位置がX軸、Y軸方向で同一なため、ユーザは、他社製品のセンサ・ソリューションと比較して、より小型の磁石で設計を行うことが可能です。

HAR37xyの独自の「仮想オフセット」機能により、ユーザは磁石にかけるコストも削減することができます。この機能は、10mm未満の小型磁石を使用して、40mmの直線位置計測を可能にします。また、精度を落とすことなく、磁石サイズ30％小型化させます。小型磁石による高精度計測が容易に実現します。

また、水平方向、垂直方向の磁界の相対強度を評価するできるため、精度の高い角度計測を行います。 HAR37xyは、1つの水平ホール素子（BZ）と2つの垂直ホール素子（BX、BY）からなるピクセル・セルを使用しています。1か所で3つの磁界ベクトルを計測します。センサの表面に並行した磁界は縦型ホール素子により計測され、チップに垂直な磁界は水平ホール素子により計測されます。

HAR37xyのサンプルは本日より出荷が開始されます。使いやすいLabViewTMベースのソフトウェアとわかりやすいアプリケーション・ノートにより、磁気設計に慣れていない設計者でも開発をより簡単に行うことができます。

生産開始は2016年初めを予定しています。