今回は弊社ショールームにて実施致します、UVレーザー基板分割機のデモ加工とFPC・PCBへのUVレーザー基板カットのご案内です。

高精密・高精度を要求される複雑な PCB・FPCを
■非接触
■直径 20µm のレーザーによる緻密加工
■メカニカルストレスを与えない
■ダストレス
でカット可能なレーザー基板分割機「LPKF MicroLine 2000シリーズ」


当日はUVレーザー基板分割機のデモや弊社UVレーザー分割機のご案内およびFPC・PCBへのUVレーザー基板カットご紹介致します。
弊社FPC・PCBのUVレーザー分割の最新動向を知りたい方、レーザー加工機導入を検討されている方、弊社レーザー分割機による高精密な仕上がりをご覧になりたい方は是非この機会に弊社オフィスまでお越しください。

■セミナー概要：UVレーザー基板分割機デモ加工とFPC・PCBへのUVレーザー基板カット

■開催日時：6月23日(木曜日)13：00～14：00

■当日のプログラム例(所要時間：1～2時間、お客様の御意向に合わせたプログラムも可能です)
UVレーザー基板分割機のご案内(約20分)
UVレーザー基板分割機によるデモ加工と質疑応答(デモでは弊社基板材を使っての加工となります。約10分)
FPC・PCBへのUVレーザー基板カットのご案内(約30分)
(UVレーザーによる基板カットのメリットや他の加工の比較についてご紹介致します)

■申込方法：Fax(03-5439-5908)、ウェブまたお電話(03-5439-5906)にて承ります。また下記のリンクからも申し込み可能です。
URL：http：//peatix.com/event/162535

■交通：臨海ビル 101号室(弊社ショールーム内にて) 東京都港区芝 2-3-8 臨海ビル 101号室
JR山手線浜松町駅から徒歩5分、都営地下鉄 大江戸線大門駅から徒歩5分

■費用：無料
こちらのセミナーは無料となりますので是非この機会にご来場下さい。