金属基複合材料基板 Baseplate
最終更新日:2024/03/18
このページを印刷高熱伝導率、低膨張、高剛性、強結合、良好な溶接性
【Baseplate】は、優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBTモジュールを搭載している設備などに幅広く採用されているAlSiC基板。
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