ダミーチップ

本製品は、ICチップなどの外観だけを模擬したチップ。チップマウントやワイヤーボンダーなどの形状認識・試し打ち、条件出しなどに使用する。同社の電極材料は、AI、AI-SI-Cu、AI-Cuなどで、ウエハサイズは最大４インチ、厚み200〜500μmの製作に対応。Auバンプの形成とダイジングは、支給ウエハなら最大８インチまで対応。SiNの形成とフォトリソのほか、ダイシング、トレー詰めまで可能。