250 mm/秒の高速ステージ駆動を実現
【Sienna 700シリーズ】は、炭酸ガスレーザー(波長10.6μm)を使用し、芯線への損傷なしに被覆切断が行えるレーザーワイヤストリッパー。信頼性および歩留りを向上、操作が容易で熟練不要。偏芯・芯ズレの問題もなく、高品質・高精度な加工が可能。主な仕様は、
(1)端末加工および中間ストリップ
(2)2軸両面加工(1軸両面加工タイプあり)
(3)レーザー出力:25/50W
(4)レーザー走査距離:100×150mm
(5)ストリップ速度:最大250mm/秒
(6)ケーブルサイズ:AWG50〜8
(7)L657×W559×H1251mm・102kg
(8)被覆材料:テフロン、ポリエステル、ナイロン、ケブラー、ダクロン、ポリウレタン、シリコーン、PVC、カプトン、マイラー、カイナー、ガラス繊維、その他難加工材料や高温材料
(1)端末加工および中間ストリップ
(2)2軸両面加工(1軸両面加工タイプあり)
(3)レーザー出力:25/50W
(4)レーザー走査距離:100×150mm
(5)ストリップ速度:最大250mm/秒
(6)ケーブルサイズ:AWG50〜8
(7)L657×W559×H1251mm・102kg
(8)被覆材料:テフロン、ポリエステル、ナイロン、ケブラー、ダクロン、ポリウレタン、シリコーン、PVC、カプトン、マイラー、カイナー、ガラス繊維、その他難加工材料や高温材料