チップキャリア Gel-Pak
最終更新日:2015/05/27
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用途に合わせた多彩なサイズを用意
【Gel-Pak】は、繊細な部品を確実に運搬する非粘着性チップキャリア。化合物半導体、光学関連商品、その他デバイスの運搬に最適。搬送部品を粘着成分によって汚すことなく、移送中の振動で発生する静電気や収納品の破損・反転を防止する。異形部品の混載も可能で、用途に合わせた多彩なサイズを用意している。
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