インダクタ内蔵小型DC-DCモジュール MPMシリーズ

【MPMシリーズ】は、通常のICと同様、リードフレームに直接部品を実装する高信頼性かつ低コストな構造のインダクタ内蔵小型DC-DCモジュール。実装には独自のワイヤレスボンディングパッケージ技術「Mesh Connect」を採用。チップとリードフレーム間をワイヤボンディングで接続する製品と比べ、寄生成分を大幅に削減した。また内蔵の受動素子には、温度レンジが広く信頼性の高い日本のTiar1サプライヤ製品を採用。全製品QFNパッケージで、他社のLGA／BGAパッケージ製品と比較して、リワークしやすい高い整備性を有している。モジュール構造を改良した小型製品・PMBus内蔵製品もリリース予定。