シリカスラリ

GRISHのシリカスラリ(CMP)は、高純度シリコンパウダを原材料として、独自の加工技術により製品化された低金属イオン型の研磨液。ナノレベルの表面仕上げ用としてに幅広く使用できる。pH値により酸性スラリとアルカリ性スラリがあり、4つのシリーズが用意されている。
(1)GSPシリーズ：シリコンウェハ、サファイア、炭化珪素等の半導体および半導体基盤材料の粗研磨および仕上げ研磨に使用される。低重金属イオンで、重金属イオンの部品への浸透反応や漏れ電流が大きくなる反応を有効的に低減して、ICチップの寿命を延ばす。洗浄も容易で、 トータル厚み偏差(TTV)が極めて小さく、高品質な表面加工を実現する。
(2)SOQシリーズ：GRISHの光ファイバコネクタ専用のセリウムフィルムおよび植毛フィルムと組み合わせて使用することで、ファイバ端面に傷や欠陥がなく、国際基準のファイバ高さ・反射減衰指標を満たす良好な研磨結果が得られる
(3)GHPシリーズ：SiO₂砥粒が球形で分布が均一、また良好な分散性および高平坦化効率を保持しているため、ハードディスクの研磨に最適。補助研磨材を添加することで、スムーズかつ傷や腐蝕・窪みのない加工面が得られる。
(4)MPシリーズ：微電子分野の特長を活かして開発された高純度スラリで、IC回路製造時の全局平坦化研磨に使用される。金属イオンの汚染が少なく、洗浄も容易で、高効率の加工を実現。酸化層研磨に使用されるMOPシリーズ、銅配線層の仕上げ研磨に使われるMCPシリーズを用意。