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組込みファンレスシステム EC70B-SU

ディエフアイ株式会社(DFI Co.,Ltd.)

最終更新日:2016/12/21

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  • 組込みファンレスシステム EC70B-SU
IoTゲートウェイなどのネットワーク用途に好適
【EC70B-SU】は、第6世代Intel Core i7／i5／i3のUシリーズプロセッサを最大限に活用したファンレスシステム。放熱設計されたファンレス筐体に、DDR4オンボードメモリ(8GB／4GB)のほか、豊富なI／O(GbE×2、PoE_GLAN×2、COM×6、USB3.0×6、HDMI×1、VGA×1(or DP×1) )を搭載。動作温度範囲は0～60℃で、厳しい環境下でも使用可能。電源は9～36Vのワイドレンジ対応DC-in。ストレージはCFast、2.5インチSATA、mSATAに対応。mini PCIeスロット×2にWi-FiやmSATAモジュールを装着して通信が行える。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
ディエフアイ株式会社(DFI Co.,Ltd.)
住所：
〒 101-0021
千代田区外神田2-14-10　第2電波ビル5F
Web：
https://www.dfi.com/jp/