SUSプレート洗浄装置

本装置は、電子部品、基板冶具板用SUSプレートのエポキシ樹脂を超高圧水で剥離可能、水のみによる洗浄で環境に配慮した装置である。少量の水を使用し、50〜250Mpaの超高圧で両面洗浄を実現、投入から、受け取りまでの全自動システムが可能で、高速回転ガンによる効率的な洗浄が行える。また、超高圧ポンプは安定した洗浄品質が得られ、ランニングコストが安く維持できるうえ、24時間連続運転が可能。銅張積層板プレスやICカード成形プレス、電子部品治具用プレートの繰返し洗浄に適しており、伝送機器、民生／産業用電子機器、精密機器、分析機器、半導体・液晶、自動車、工業材料・素材、鉄鋼・非鉄金属、金属加工・アセンブリ、民間・公共研究機関など幅広い分野に使用実績を保持。