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EMC＆熱伝導冷却ケース インタースケール C

エヌヴェントジャパン(株)

最終更新日:2017/10/14

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  • EMC＆熱伝導冷却ケース インタースケール C
業界をリードする伝導冷却性能を提供
【インタースケール C】は、産業向けコンピューティング用としてembeddedNUCおよびMini-ITXサイズに設計された、EMCおよびCPU熱伝導冷却に対応したシールドケース。伸縮可能なT型ブロックを、CPUとヒートシンクを兼ねた上面板に接触させた熱伝導冷却構造により、ファンレスソリューションを実現する。
    　　　　　　　　

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