ベンチトップ型温度特性評価システム FlexTC
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷半導体、電子部品電子機器の温度特性評価、デバッグに最適
【FlexTC】は、コンパクト、低価格に加え静音な、Mechanical Devices社の温度特性評価システム。サーマルヘッド(温調プレート)をデバイスに直接接触させる方式のため、チラーやコンプレッサなどの外付け装置が不要で、実験机に置けるコンパクト・ポータブルタイプ。従来の装置に比べ、40dBAと低騒音。デバイスの温度特性評価用に最適であるのはもちろんのこと、約2分で室温(25℃)から−40℃に変えることができ、ハイパワーデバイスの冷却用としても最適。結露・凍結防止対策が施されており、サーマルヘッド部のノズルから乾燥空気や乾燥窒素を送り、冷却の際に生じる結露や凍結を防ぎ、大切なデバイスや評価ボードを損傷から保護する。