製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

リードフレームテープ貼りつけ装置

大宮工業株式会社

最終更新日:2016/06/10

このページを印刷
  • リードフレームテープ貼りつけ装置
ストレスのないテープ貼りつけを実現
本装置は、リードフレームに高耐熱絶縁フィルム(ポリイミドテープなど)を貼り付ける装置。リードフレームにポリイミドテープで半導体素子を接着固定するLOC(Lead on Chip)工程で使用。

リードフレームテープ貼りつけ装置のお問い合わせ

お問い合わせはこちら

最新PDFもっとみる

R32冷媒採用 空冷チリングユニットダイキン工業(株)
MTW-F日合通信電線株式会社
エッジAI SoC Di1株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PACER クリーンルーム手袋 クラス100(NBR・PVC)森良株式会社
iso415R AC/DC対応の絶縁監視装置(非接地配線方…株式会社プロトラッド

企業基本情報

社名:
大宮工業株式会社
住所:
〒 714-0006
笠岡市みの越1番地
Web:
http://www.okksg.co.jp/