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リードフレームテープ貼りつけ装置

大宮工業株式会社

最終更新日:2016/06/10

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  • リードフレームテープ貼りつけ装置
ストレスのないテープ貼りつけを実現
本装置は、リードフレームに高耐熱絶縁フィルム(ポリイミドテープなど)を貼り付ける装置。リードフレームにポリイミドテープで半導体素子を接着固定するLOC(Lead on Chip)工程で使用。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
大宮工業株式会社
住所：
〒 714-0006
笠岡市みの越1番地
Web：
http://www.okksg.co.jp/