厚銅基板(大電流基板)製造サービス

ピーバンドットコムでは、「厚銅基板」の需要が高まるなかイニシャルコストを無料とし、総コストを国内他社に比べ50％以下に抑えて提供(同社調べ)する「厚銅基板(大電流基板)製造サービス」を開始した。同サービスは、銅板で回路形成することで許容電流が10A以上の回路も製造可能となり、車載や電源基板など大電流や放熱を必要とする機器、パワーデバイスを搭載する基板に最適である。従来のオンライン自動見積もりで選択可能な銅箔厚み(18μm、35μm、70μm)に新たに105μm、140μm、175μmを追加。また、300μmを超える厚みの銅箔へのエッチングによる回路形成にも対応可能。さらに厚銅配線の多層化製造技術として最適化を図ることで「そろばん型」仕上げを実現し、許容電流の増加を達成。