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プッシュイン型端子台 LSF-SMD 3.50／180

日本ワイドミュラー(株)

最終更新日:2018/07/03

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表面実装が可能

【LSF-SMD 3.50／180】は、1極あたり2本の半田で確実に基板へ接続し、ビスによるフランジ固定が不要であるプッシュイン型端子台。実績多数のプッシュイン接続により、1.5mm²までは工具不要で安全かつ確実に接続が可能。LCP(液晶ポリマ)製でブリスターが発生せず、事前乾燥の必要がない。標準テープ幅のリール梱包により、効率的な自動アセンブリ工程を実現。ピックアンドプレース用パッドによりピックアンドプレース工程を安全かつ確実に行うことができ、また、リリースボタンにより導線を素早く簡単に取り外せる。

電子部品│端子/端子台│

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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.44MBLSF-SMDシリーズはSMDでSMTプロセス(リフローはんだ方式)に対応する基板用端子台。省配線性に優れたプッシュイン接続を採用。

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